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同方国芯:资产整合预期强烈,看好紫光芯片平台布局

时间:2015-10-28 编辑:南电森美

一、事件概述。

同方国芯发布2015年三季报,报告期内公司总资产为39.3亿元,比去年末增加了12.63%;营业收入为3.82亿元,比去年同期增长了18.81%;归属于上市公司股东的净利润为1.3亿元,比去年同期增长了39.53%;基本每股收益为0.2156元每股,比去年同期增长了39.55%。

二、分析与判断。

智能卡芯片业务:银行卡、健康卡、身份证和SIM卡芯片稳步增长。

报告期内,公司的SIM卡芯片出货量继续保持快速增长,累计出货超过6亿只,中高端应用占比增加,产品毛利率较去年同期增长1.52%,市场地位进一步巩固。第二代居民身份证芯片持续稳定供货,城市通卡、公交卡芯片和居住证芯片等产品的市场份额不断提高:1)公司自2014年和鹤壁商业银行、招商银行平安银行等股份制银行合作发行了数千张IC银行卡反映良好,2015年新入围中信银行IC卡项目;2)健康卡目前全国二十多个试点城市,公司已经拿下全国健康卡试点城市70%多的市场份额,与各省市签署了第一供应商的战略协议,随着医疗产业信息化的推进,预计今年将有两千万的发卡量,未来市场广阔;3)第二代身份证首批青年用户即将面临十年换证期,公司作为公安部指定的四家芯片供应商之一,芯片出货量将持续提升。

特种集成电路业务市场广阔,FPGA方向无人匹敌。

报告期内,公司特种集成电路销售稳定持续增长,整体毛利率有所提高,主营业务实现了净利润稳定增长。公司之前定增3.8亿投产四个特种集成电路项目,1)特种可编程系统集成产品(SOPC),2)特种动态存储器(SDRAM),3)特种3D封装大容量存储器,4)特种DC/DC小型集成化电源模块,逐步实现国产特种集成电路进口替代。子公司同创国芯在资金和技术面上起点比较高:定增11.2亿布局FPGA业务;母公司国微电子具备丰富的特种PLD/FPGA产品的市场和经验,同时在工信部核高基项目中牵头FPGA产业链,供应下游客户烽火科技和中兴通讯

报告期内收购的西安华芯半导体是国内DRAM产业的佼佼者。

报告期内,在设计技术方面取得了一系列成绩,解决了高速大容量存储器设计中的难题,突破了纳米级ESD设计等高可靠产品的关键技术,在高速交换电路设计技术方面取得重大进步。产品开发方面,新增研发项目37项,有12个新产品完成了设计定型,进入市场推广阶段。特种千万门级可编程器件完成测试和可靠性考核,用户已开始小批量试用,为后期大批量供货奠定了坚实基础。公司报告期内收购的西安华芯是国内唯一具有世界主流大容量存储器核心设计开发技术的公司,拥有完整的集成电路开发软硬件平台。公司收购西安华芯后,将在存储器芯片领域形成战略布局,明显提升公司综合竞争力。未来公司将以现有芯片设计业务与存储器业务结合,发挥协同效应,推动西安华芯存储器业务的快速发展,为公司的持续健康成长增加新的动力。

合作的清华大学微电子所具备先进动态可重构可编程逻辑器件研发经验。

同方国芯电子股份有限公司为提升竞争优势,实现公司发展战略,报告期内与清华大学签署了《清华大学(微电子所)-同方国芯电子股份有限公司动态可重构可编程逻辑器件联合研究中心合作协议书》。拟充分利用清华大学(微电子学研究所)在动态可重构计算技术上的研究优势,结合公司的研发和产业优势,共同建立具有国际学术影响力的可重构计算研究中心,夯实公司新产品研发的基础。本次合作有助于进一步巩固公司在国内可编程器件相关领域的技术和产品研制的领先地位,经过三到五年的合作努力,争取进入下一代动态可重构可编程逻辑器件领域国际领先行列。同时,联合研究中心的成立也有利于创新产品批量应用、高端人才培养和战略技术储备,对公司未来经营发展将产生积极且重大的影响。

石英晶体及LED衬底业务稳定盈利。

报告期内,面对石英晶体产品激烈的市场竞争,公司继续推行精细化管理,加强成本控制,同时,以信息化手段来提高生产管理与质量控制能力,整体经营情况稳定。另外,通过工艺改进和技术创新,蓝宝石晶体生长工艺获得重大突破,可明显提升生产效率。报告期内,公司继续获得河北省发改委“新型恒温晶体振荡器产业化项目”发展资金、河北省商务厅“出口转型升级”项目和科技部国际合作项目补助资金的扶持。

三、盈利预测和投资建议。

公司主营业务方面长期致力于集成电路芯片设计业务的发展,现已在智能卡与安全终端芯片产品和特种集成电路产品领域占据重要市场地位。在紫光成为公司的大股东之后,出于对近期紫光频频出手的国际并购,入局西部数据以及收购Sandisk的考虑,我们也相应地提高了对同方国芯的整体预期,有可能作为紫光大IC产业平台布局的重要一环,继续保持推荐和看好。2015三季度EPS为0.2156元,预计公司2015-2016年EPS分别为0.67和0.86元,对应目前股价的估值分别为67和53倍,给予强烈推荐的评级。

四、 风险提示:智能卡各线业务发展不及预期,FPGA国产化进程放缓,资产整合不达预期。

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