安森美半导体系统方案部大中华及亚太区域营销经理余辉

　　1. 依贵公司角度看，电机技术的最新动向是什么?

　　*具体地，电机芯片方案的集成度有何发展趋势?

　　电机驱动芯片一直都朝着大功率、小封装和高集成的方向发展，通俗的讲就是相同封装尺寸内要求实现更大功率输出和更多复杂的功能，或者相同功率输出和功能要求更小的封装体积;比如以散热风机无刷电机为例，最早是用霍尔原件配合一些分立器件来实现一些简单粗旷的功能，随着半导体技术的进步，推出了较高集成度的电机驱动专用芯片，和前面讲到的分立器件方案相比，功能更多更复杂，体积更小，功率密度更高;随后，集成度越来越高，且还在继续进步，诸如更高更精准控制、更多附加功能、可靠性保证、安规保证等都已经或即将被集成到一个电机驱动芯片上;

　　再如目前大家所熟知的变频空调，冰箱和洗衣机压缩机电机驱动，高集成的DSP和智能功率模块IPM已经被广泛使用，甚至出现了二合一、三合一等更高集成度的智能功率模块。

　　而且不久的将来，电机驱动芯片一定会具有更高集成度、更高功率密度和更强大的功能，甚至可能会出现不同于现在传统思路的新型解决方案。

　　*MCU、DSP、FPGA或功率、模拟芯片的最新技术动向是什么?

　　对于电机驱动，目前的主要目标是如何实现大功率、高效率及静音驱动，这也是同行们的奋斗目标;

　　*电机的核心是算法，算法效率如何提升?

　　安森美半导体的电机驱动芯片主要是通过数字加模拟电路实现，没有涉及软件的领域;在芯片内部通过模拟控制实现精确的效果。

　　*散热和噪声如何解决?

散热问题是目前电机驱动高集成度形势下的一个难题，小体积及高功率密度与散热密切相关，目前的基本做法就是尽可能的减小芯片自身的发热量，如提高工艺水平、 降低芯片内部的工作及静态损耗、采用开关电路替代线性降压等;噪音一般通过升频和180度正弦驱动，甚至增加磁场定向控制来解决。

　　2.贵公司的芯片或解决方案的优势是什么，有哪些新的解决方案?

　　安森美半导体是电机控制领域的关键供应商，提供宽广阵容的电机驱动器产品，使客户能设计出更高能效、更安静工作、占位面积更少(因为功能集成度更高)的方案。近年来，安森美半导体推出了非常多的新方案，包括专用驱动芯片和智能功率模块IPM，主要针对白家电和小家电的直流无刷及永磁同步电机、车载直流无刷电机，安防监控镜头和云台控制电机、电动工具驱动电机等，也已经得到市场的认可和广泛使用;

　　专用电机驱动已经实现了很多系统功能的内置，例如安森美半导体新出品的车载电机驱动芯片LV89XX,已经包括了电机控制器、门极驱动器、LIN/CAN串行控制总线，以及一系列系统保护功能及回馈，可直接驱动场效应管来实现电机控制和驱动及保护，无需传感器;另外一个更高集成度的车载电机芯片STK984-XXX，集成了前面LV89XX的所有功能模块以及功率驱动，实现了电机单芯片解决方案，驱动电流高达40 A;

　　安森美半导体推出的智能功率模块IPM，结合了一个功率因数校正(PFC)转换器及一个3相变频器段以提供3相电机驱动，采用创新的绝缘金属基板技术，大大提高了功率密度，封装体积大大缩小，可靠及性价比高，同时提供高能效和低噪声，在以前传统600 V/3 A的封装基础上，可实现高达600 V/15 A的驱动能力.

返回南电森美首页