15座新晶圆厂将于2019年底开始建设，总投资额达380亿美元；预测到2020年则另有18个晶圆厂计划即将展开，其中有10个晶圆厂计划的达成率较高，未来总投资额将超过350亿美元，另外有8个实现率较低的计划，未来总投资额约略达140亿美元。

　　

　

　　

　　　图1 2020年开始建设之新厂及生产线计画(建筑和设备)总投资额

　　

　　在2019年开始建设的晶圆厂，最快将于2020年上半年加装设备，部分则可于2020年中期开始逐步新增产量。新的晶圆厂建设计划，可望在未来每月新增晶圆产能超过740,000片(8寸约当产能，“约当”是一种生产产量的估算方法)，新增产能大部分集中于晶圆代工(37%)，其次是存储器(24%)和微处理器(17%)；2019年的15个新厂计划，，约有一半以8寸(200mm)晶圆厂为主(图2)。

 

　

　　

　　　图2 依2019年和2020年开始建设之新厂房及生产线(代工厂、晶圆厂、新产线)晶圆尺寸之厂房数量

　　

　　预计2020年开工的晶圆厂未来每月可望生产超过110万片晶圆(8寸约当产能)，其中650,000片来自于高实现概率晶圆厂(8寸)，低概率工厂每月则增加约500,000片晶圆(8寸约当)。新增产能包括不同晶圆尺寸，分布比例为晶圆代工(35%)，以及存储器(34%)。

　　

　　《全球晶圆厂预测报告》由SEMI旗下产业研究与统计事业群(Industry & Statistics Group)发布，依每季与产品种类区分，列出1300多处前端制程晶圆厂的建设与设备、产能扩充、技术制程等各项晶圆厂支出，范围涵盖新建、规画中和既有的晶圆厂。和前次于2019年6月所公布的内容相比，本次报告共更新192处资讯，同时新增64处设施及生产线，《全球晶圆厂预测报告》也包括2020年后开始兴建之晶圆厂及生产线之走向评估。