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国巨布局,终于敲开高阶市场大门!

时间:2019-11-14 编辑:南电森美

  12日,国巨第三度发动跨国并购,一举拿下美商Kemet,成为强攻车电的主力部队。
  
  奇力新、普思主攻5G天线、LTCC,加上凯美与智宝合并为新凯美,迎接5G、车电等高阶市场,国巨旗舰级部队已就战斗位置。
  
  Kemet主要产品为陶瓷电容、钽质电容、电磁及感测元件、薄膜及电解元件等,该公司也长期耕耘在高阶车用电子、工业规格、航太及医疗等领域,并广泛布局其他产业如智慧型手机、云端网路设备、无线通讯、绿电能源及5G设备等先进技术的发展,Kemet的研发设计及制造能力位居业界领先地位,在全球各地拥有1600项商标及专利。
  
  合并Kemet之后的新国巨,年营收规模上看900亿元,全球市占率升至14%,稳居全球第三大,预估MLCC将占营收50%,钽质电容将达20%,成为全球寡占厂商。
  
  重要的是,新国巨的车电营收比重将从8%窜升至11%、工业产品从23%升至25%,在高阶市场,国巨可望迈入新的里程碑。
  
  外资评这桩合并案,认为合并规模仅次于鸿海合并夏普,新国巨在美国、日本市场,车用及工规市场将长驱直入,对国巨来说,是进入高阶市场的最后一里路。
  
  且明年下半年完成交易之后,就会开始编列合并报表,Kemet预计贡献国巨400亿元营收、60亿元获利。
  
  陈泰铭对这桩合并案极为重视,他表示,欧美三家MLCC厂,一家已被日商合并,只剩下两家。能与Kemet结盟,对国巨来说,是难得的敲开高阶市场大门的机会。
  
  此外,国巨董事长陈泰铭12日也对产业释出相对乐观信号,他表示,国巨今年上半年以消化存货为主要任务。
  
  前三季压低稼动率,存货周转天数曾经攀升至160~170天,不过随着库存消化,原定第四季底降至90天的目标提前达阵,预估第四季可望压缩至70天以下,存货比想像中健康,这也是陈泰铭在今年股东常会之后,首度将景气看法略上修至中性偏多。
  
  陈泰铭认为,5G基地台布建的速度比预期快,5G手机需求将因此提前发酵。
  
  国巨拿下Kemet之后,等于敲开车电、5G高阶市场的大门,众多车厂指定Kemet为唯一用料来源,加上Kemet的强项在涉入安全等级的车电领域,例如ABS安全系统,成为国巨真正跨足高阶市场的最后一块拼图。

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