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美国传再限制芯片供货华为 台积电首当其冲

时间:2020-03-27 编辑:网络

   美国白宫据传准备收紧美国半导体设备及设计工具用于制造华为芯片的空间,这项规定具体政策仍未出炉,但若付诸实行,台积电势必首当其冲,而美国半导体设备及设计软件业者也可能同蒙其害。

路透(Reuters)及华尔街日报(WSJ)报导,消息人士指出,白宫高层甫于日前在一场会议中同意,将增加新措施以限制华为旗下的海思取得高阶芯片的空间,其做法是,凡采用美国的半导体设备甚至是EDA工具所制造出来的芯片,在提供华为之前必须先向美国商务部取得出口许可。

知情人士表示,这项政策主要目标是限制规格较先进的芯片,而非技术成熟、产品差异不大、且取得来源广泛的旧款芯片。

报导引述知情人士透露,这项措施旨在限制台积电供货华为的能力,不过法律界看法认为,实际影响仍须观察白宫最后设定的技术门槛才能论断,如果政策确定生效,美国半导体设备业者也可能受害,因为华为一定会设法找到替代来源、发展自身供应链。

除了台积电之外,可能受到此禁令影响的设备业者包括科磊(KLA)、Lam Research及应材(Applied Materials),这3家业者囊括全球4成市占,若据华尔街日报报导,则EDA业者可能也会受到影响,而美国业者如Synopsys及Candence等业者在EDA更处于寡占地位。

虽然报导指出,白宫高层已就加强限制华为芯片取得能力建立共识,但具体规定制定还需要花费至少数周的时间,白宫方面希望及早完成,以在征询业界意见之前先行生效,避免让他们有机会游说放宽规定。

尽管如此,川普本人是否会签署法案仍是问号,2月时川普才批评对中国限制出口的政策,表示这会限制其它国家与美国做生意的可能性。

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