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美扩大对华出口限制,涉飞机部件和半导体设备

时间:2020-04-29 编辑:网络

  路透社当地时间4月27日报道,美国政府周一表示,将对向中国的出口施加新的限制,包括民用飞机零部件和半导体生产设备等。

新规定将要求,美国公司在获得许可后,才能向为军队提供支持的中国公司出售某些产品,即使这些产品是用于民用领域。规定同时废除了某些美国技术及产品未经许可而出口的例外条款。

据介绍,上述规定取消了针对中国进口商和中国国民、以及乌克兰和俄罗斯在内的其他国家的民用许可例外,涉及集成电路、电信设备、雷达、高端计算机和其他物品。

美国政府还发布了第三项拟议的规则变更,将迫使外国公司在向中国运送特定的美国商品时,不仅要寻求本国政府的批准,还要寻求美国的批准。

上述规定目前已经发布进入公示期,并将在周二刊登在《联邦公报》上。

美国商务部长罗斯在一份声明中说:“重要的是要考虑,与有着从美国公司购买商品并转为军事用途历史国家进行商业往来的后果。”

而华盛顿贸易律师凯文·沃尔夫(Kevin Wolf)则表示,这一规则改变是针对中国的军民融合政策,即为民用物品寻找军事用途。

他说,新规则对军事用途和使用者的监管定义很广泛,不仅限于军事组织和实体,“还可以是旨在支持军事项目运作的民用公司。”

路透社评价道,该规定可能会损害美国半导体产业以及民航零部件向中国的销售。

此外,新规还要求,美国公司对所有出口到中国、俄罗斯和委内瑞拉的货物,无论其价值多少,都需要提交申报单。

“显然,这旨在使美国政府能更多地了解美国出口商向这些国家及其客户出口的商品类型。”华盛顿贸易律师道格·雅各布森(Doug Jacobson)说。

美国商务部一名代表表示,该部门不清楚实施再出口许可证措施对经济的影响,将允许一个意见征询期来收集有关拟议变更规则的信息。

路透社称,上述限制性措施从去年就开始制定,美国官员在三月下旬决定予以推进。

半导体行业协会主席兼CEO约翰·诺弗(John Neuffer)表示,该行业担心广泛的规定将“在当前全球经济动荡之际,不必要地扩大半导体的出口管制,并给我们的行业带来更多不确定性。”

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