台湾半导体产业链意外迎来转单与订单规模大增需求，不仅台积电12吋先进制程产能利用率满载，8吋需求除28奈米制程，订单也满手外，二线厂世界先进、联电8吋产能亦供不应求，近期已传出3大厂已调高代工价格10~20%，客户依旧排队争抢产能。

    市场预期，虽然下半年贸易战局势不明，疫情仍有卷土重来危机，然台晶圆代工厂业绩可望续创新高。

    疫情蔓延全球至今，导致终端市场需求急冻，然出乎预期的是，电子科技产品因在家工作、远距教学与游戏娱乐等宅经济需求爆发，包括PC、平板、伺服器销售大增，带动相关电子、半导体供应链出货畅旺。

    在半导体方面，虽然车用电子市况惨不忍睹，但多项终端消费性电子产品需求逆势扬升，且5G手机规格也大幅升级下，包括电源管理IC、金氧半场效电晶体(MOSFET)、超薄萤幕下指纹辨识、时差测距(ToF)与感测器IC等需求大增，相关IC设计业者频传大单落袋，由于不少晶片仅需成熟制程量产，也使得8吋晶圆代工产能在上半年疫情危机与贸易战危机之际仍意外吃紧，近期更已呈现供不应求市况。

    当中值得一提的是，由于台湾防疫有成，也成为英飞凌(Infineon)等国际IDM大厂扩大释单的合作对象。世界先进董事长方略就表示，目前8吋产能接近满载，2021年供不应求情况应会持续，包括大小面板驱动IC、电源管理IC等需求都将保持增长动能。

    世界先进早早就看准8吋需求只增不减，2019年初宣布买下GlobalFoundries位于新加坡Tampines的8吋晶圆厂，2020年1月新加坡厂正式加入生产。方略进一步指出，新加坡厂将扩大产能，目前月产能3万片，2021年上半将增加1万片至单月4万片，年产能预计将由36万片增至48万片，可望因应客户强劲需求。

    而联电也受惠宅经济需求爆发，PC等消费性电子销售劲扬，包括无线连接、面板驱动IC、快闪记忆体控制器IC需求大增，加上大客户联发科强攻5G，市占与出货不断攀升，扩大释出电源管理IC等相关晶片订单，以及瑞昱、三星电子(SamsungElectronics)持续追单，第2季8吋、12吋产能利用率几已满载，下半年以来亦供不应求。

    联电财务长刘启东先前就指出，2020年下半有部分客户追加订单及争取市占，反映在8吋晶圆代工及部分12吋制程的价格有利提升，而不同于2018年8吋晶圆代工涨价主要受到原料成本增加而转嫁给客户，目前看到的是产能供需吃紧，促使有客户积极洽谈2021年预定产能及订单，将有利于晶圆代工价格调涨，近期正与客户进行2021年价格协商。

    上调2020年资本支出与年营收目标的台积电，12吋先进制程产能抢手外，成熟制程除了28奈米都很满，8吋产能需求相当强劲。值得一提的是，台积电于2018年底就超前布署，宣布增建8吋晶圆厂，主要因应客户对特殊制程技术的需求。

    据了解，由于电源IC、驱动IC与感测IC等晶片需求强劲，台积电、联电及世界先进下半年8吋产能已呈现供不应求状况，近期已传出调涨代工价格，幅度约1~2成。方略对此仅表示，世界先进透过产能扩充策略支撑客户需求，已与客户基于合理利润与成本空间上进行讨论。

    半导体业者表示，8吋晶圆厂的数量自2008年之后明显减少，但并非所有晶片都需要采用先进制程，包括指纹辨识IC、车用电子及物联网IC等需求强劲的晶片，采用6吋及8吋晶圆代工才是最佳的生产成本甜蜜点，也因此在需求强劲，但产能不足下，近年8吋晶圆代工超乎预期完全供不应求。

    但为何无法扩充产能？主要是扩充难度高，除不少关键设备已停产，欲在二手设备市场寻找设备，整合成整套可符合现有制程的设备也相当不易，物以稀为贵的情势之下，使得众厂甚难在短期开出新产能，8吋厂现已成为晶圆产业中最为抢手的标的，世界先进之前买下GlobalFoundries位于新加坡的8吋晶圆厂，由目前订单不断涌入来看，此笔交易就相当难得且物超所值。