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电源管理IC大缺打乱全球供应链晶片供需混沌不明业界忧反转

时间:2020-11-10 编辑:网络

    半导体、电子产业供应链涌现晶片、零组件缺料危机,截至目前,市场弥漫「什么都缺」市况。加上供应链囤货、黑市交易热络、中芯禁令等连锁效应下,使得实际晶片供需混沌不明,业界担忧供需反转风暴恐已形成中。

    半导体业者指出,这波主要缺货的料件以需求翻倍的电源管理IC较为严重,关键原因在于上游8吋晶圆产能供不应求,以及5G手机用量大增所致,急单、大单同时影响了其他晶片生产排程。

    另外,今年刚好遇到Chromebook大卖、苹果(Apple)iPad、iPhone新机发布,以及继2013年PS4后才发布的PS5游戏机上市,明显排挤了一般NB、板卡等产品,手上没有电源管理IC,有其他晶片也是无助出货。

    近年8吋晶圆产能吃紧话题热度飙升,主要是近年5G、车用电子、物联网应用持续扩增,如超薄指纹辨识、电源管理IC、MOSFET、面板驱动IC、感测器等,采用6吋及8吋晶圆代工才是最佳的生产成本甜蜜点,也因此在需求强劲但产能难扩下,8吋晶圆代工产能不时出现吃紧状况。

    然至2020年初,原预期在疫情冲击下,终端需求放缓,全球半导体产业将同步受创。但出乎预期的是,疫情带来的宅经济相关应用需求持续爆棚,PC、平板与伺服器等装置销售动能自第2季起大爆发。

    再加上5G手机世代来临,以及华为因应禁令大限,各式晶片、料件有多少买多少扩大拉货,市场供需失衡下,导致在8吋厂生产的面板驱动IC、电源管理IC、感测器等晶片,不断传出缺货、涨价。

    半导体业者表示,缺货的各式料件,以电源管理IC最为严重,源头是上游8吋晶圆产能难扩增,晶圆代工厂相当两难,有钱也买不到设备机器、晶圆厂好物,另则是如果大幅扩产吞下近期急单、大单,但需求总有回归平静时,届时将发生产能闲置重大问题,因此产能扩充规模也都不大。

    除此之外,中芯禁令也使得晶片大厂大单涌入其他晶圆代工厂,全球8吋产能更加供不应求,第4季起联电、世界先进等都已涨价因应。

    另一关键就是原本终端PC、平板等产品需求就因为疫情而出现10年难见增幅,供需失衡再加上苹果全系列新品,以及微软(Micrsoft)XboxSeriesX与SonyPS5新款游戏机面市,重量级大作排挤作用打乱生产链,致使自第2季就出现缺货的板卡与包括Chromebook的NB等产品,品牌大厂均大喊缺货迄今未见纾解。

    不过,半导体业者指出,整个上下游供应链都出现问题,8吋产能不扩,光是不起眼但什么产品都要用的电源管理IC就大缺,有CPU、GPU、驱动IC等其他晶片也是无助终端出货,订单规模庞大的苹果,就传出新品供货延迟就是因为电源管理IC。

    另外,日前欣兴火灾冲击BT载板供货,影响了高通(Qualcomm)等手机网通客户,还有超微(AMD)与NVIDIA的GPU供货稀落,但同时挖矿需求却再起拉升买气,英特尔制程延迟导致部分CPU还在缺货,各种不同问题所导致的缺货,致使整个市场弥漫「供不应求」、「什么都缺」的奇景。

    这也开始让供应链警觉现下需求荣景并非常态,近期NB、板卡等消费性电子产品买气已开始收敛,使得实际晶片供需更为混沌不明,业界担忧的重覆下单(overbooking)、供需反转风暴恐已形成中。


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