TrendForce旗下半导体研究中心表示，由于疫情，今年全球众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。

    从接单状况来看，半导体代工产能的吃紧预估将至少延续到2021年上半年，在10nm等级以下先进工艺方面，台积电与三星现阶段产能都在近乎满载的水平，且明后年将陆续有4/3nm工艺问世，使得阿斯麦的EUV设备已经成为各家晶圆厂亟欲争夺的稀缺资源，没有EUV机台就无法在先进工艺上扩大产能。除此之外，28nm以上工艺在CIS、SDDI（小尺寸显示驱动芯片）、RF射频、TV芯片、Wi-Fi、蓝牙、TWS等众多需求支撑，加上WiFi6、AIMemory异质整合等新兴应用助力，产能亦有日益紧缺的趋势。

    值得一提的是，8吋产能自2019下半年起即一片难求，由于8吋设备几乎已无供应商生产，使得8吋机台售价水涨船高，而8吋晶圆售价相对偏低，因此，8吋扩产并不符合厂商成本效益；然而，如PMIC（电源管理芯片）、LDDI（大尺寸显示驱动芯片）等产品在8吋厂生产却最具成本效益，并无往12吋甚至先进工艺转进的必要性。当时序进入5G时代，PMIC尤其在手机与基站需求都呈倍数增长，导致有限的产能供不应求，虽然部分产品有机会逐步转往12吋厂生产，但短期内依然难以纾解8吋需求紧缺的市况。

    台积电扩张5nm，明年年底拿下近六成先进工艺市占有望

    观察目前最先进的5nm工艺，台积电在华为旗下海思遭美禁令限制后，2020年初才量产的5nm工艺仅剩苹果为唯一客户，即便苹果积极导入自研MacCPU及应用于服务器的FPGA加速卡，其总投片量仍难以完全弥补海思空缺的产能，导致5nm稼动率在今年下半年落在约85~90%。展望2021年，除苹果持续以5nm+生产A15Bionic外，AMD5nmZen4架构产品也将开始小量试产，支撑5nm稼动率维持在85~90%。

    值得一提的是，2021年底至2022年，包括联发科、英伟达及高通都已有5/4nm产品量产计划，加上AMDZen4架构的放量，以及英特尔CPU委外生产预估将于2022年首先采用5nm工艺，庞大的需求量已促使台积电着手进行5nm扩产计划，且根据目前观察，苹果在2022年持续采用4nm（为5nm微缩工艺）生产A16处理器的可能性相当高，届时不排除台积电将进一步把5nm产能再扩大，以支援客户强劲的需求。反观三星，虽然英伟达Hopper架构Geforce平台GPU将持续委由三星代工，加上高通骁龙885及三星Exynos旗舰系列的挹注，支撑三星5nm在2021年亦有扩产计划，但相较于台积电仍有约两成的产能落差。

    综合上述，近年来联电、格芯相继退出先进工艺竞赛，撇去近期受美出货禁令缠身的中芯国际，目前7nm及以下节点仅剩台积电及三星彼此较量。从客户别来看，在获英伟达大单后，三星亦于平泽新厂积极扩张5nm产能，但当时序进入2022年，由于高通骁龙895计划采用台积电4nm的可能性高，届时三星将仅有英伟达及三星(LSI)为主要客户；反观台积电，除苹果、AMD、联发科、英伟达、高通外，更有机会获英特尔CPU委外青睐。TrendForce认为，台积电5nm需求在2022年将相对稳定及强劲，且3nm工艺亦将于2022下半年量产，可望进一步推升其市占。