从世界集成电路产业版图演进的趋势来看，市场在向中国集中，产业的未来也必将向中国集中。中国集成电路产业发展，面临着千载难逢的机遇。但是，目前中国集成电路产业在发展之中，既有优势也有问题：优势在于经过几十年的摸索，对产业发展规律的认识在逐步到位，政府和社会各界对产业很重视，部分地方政府发展集成电路产业的积极性很高，经过几十年的发展，集成电路产业具备了一定的基础；与此同时，中国集成电路产业中也存在着诸多问题，包括国际巨头云集中国，中国成为竞争最激烈的场所，所有跨国公司都在中国设点设厂，而且这种趋势还在继续。同时产业内外弥漫着一片浮躁气氛，很多从业人员浮躁、急躁、焦躁，清谈者多，实干者少。

　　中芯的成绩得益于机制

　　2015年中国的半导体市场约1520亿美元，预计2019年将达1790亿美元，5年的年复合增长率为4.1%，领先其他地区。中国占全球半导体市场的比例在未来几年将维持在43%左右。但是，老问题依旧存在，中国本土公司的芯片供需存在巨大缺口。统计资料显示，在2011年，中国公司仅能满足本土公司芯片需求的17%，预计2015年，供需缺口将高达424亿美元，并将持续扩大。

　　就中芯国际当前的现状来看，2015年第二季度销售收入为5.47亿美元，同比环比增长7%，毛利率为32%。截止到今年第二季度，中芯国际已经连续13个季度赢利，且第二季度的销售额、毛利率、产能利用率等营业指标都创下了历史新高。中芯国际第二季度的营业收入中，来自国内客户的订单量，占到50%左右，表明国内设计业者已开始全面使用中芯国际的技术服务，从成熟工艺到先进工艺，也保证了中芯国际的业绩得以稳步攀升，持续赢利。

　　在工艺技术方面，28纳米工艺制程的高通骁龙410处理器已经成功应用于主流智能手机，这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，实现了先进手机核心芯片中国制造零的突破。未来28纳米对于公司的营收会稳步增长。中芯国际在北京厂二期规划了3.5万片/月12英寸晶圆的产能，预计3年左右能够达产。

　　中芯国际取得现今的成绩得益于好的运营机制。中芯国际采用股份制方式募集资金和凝聚人才，建立起一个以股东大会为最高权力机构，成为在董事会的领导下，独立运作的国际化企业。

　　2016年产业形势总体持平

　　全球半导体市场总体情况是，与2015年相比，2016年产业形势总体持平，但产品结构变化多样。根据HIS预测，2015年全球半导体营收达3670亿美元，2016年将有1.6%的年成长率，达到3730亿美元。

　　从产品应用角度看，预计2016年智能手机所消耗的半导体为780亿美元，较2015年稍有增长；有线通信、工业电子、平板电脑、汽车电子等保持稳定增长；但是传统电脑、视频/音频、功能机、传统的存储类产品等衰退明显。新兴市场如3D打印、可穿戴、M2M模组等的成长速度显著，但整体基数仍然较低。预计2016年固态硬盘的年增长率为15%，这归因于其在笔记本电脑中的渗透率逐渐提升。

　　从IC器件角度看，2016年逻辑类ASIC/ASSP芯片所占全部半导体市场的比例为22%。高端手机、平板电脑市场推动了高容量NAND闪存的需求。DRAM供不应求的现象持续到2015年年底，但随着各大厂的新产能陆续投产，2016年将再度出现供过于求的现象。智能手机及新兴的物联网市场带动传感器市场的成长。2016年呈负增长的IC器件有DRAM、数字信号处理芯片、NOR闪存、其他存储器、SRAM及CCD图像传感器等。
 

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