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全球集成电路产业并购超千亿 我国连续十年评选“中国芯”

时间:2015-11-30 编辑:南电森美

       央广网厦门11月28日消息(记者马宁 张棉棉)11月26日到27日,2015中国集成电路产业促进大会在厦门成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、厦门市人民政府指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,厦门火炬高技术产业开发区管理委员会、厦门经济和信息化局、紫光集团有限公司协办。
  工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵,厦门市委常委、副市长林文生,厦门市政府办公厅、发改委、经信局、科技局和火炬高新区管委会等各部门领导,清华大学教授、核高基重大专项总师魏少军和部分核高基专家出席了会议。
  工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵指出,今年前三季度在中国经济下行压力较大的情况下,我国集成电路产业增长近20%。而随着集成电路产业全球化进程加快,今年1-10月份国际集成电路产业资本并购达到1000亿美元以上。在这样的背景下,国内企业应把握产业机遇,在产业发展中及时调整战略,在“十三五”期间按照“创新、协同、绿色、开放、共享”的发展策略来推动集成电路产业发展。重点关注以下四点: 一要聚焦资源,防止地方盲目投资建设;二要强调创新发展,不断推动产业和商业模式的创新;三要围绕中国制造2025、互联网+等国家战略推动跨界融合;四要继续开放发展,加强与国际企业横向与纵向合作,在全球范围内提高产业链建设水平。
  清华大学教授、核高基重大专项总师魏少军教授阐述了当前集成电路领域值得关注的动向,一是集成电路产业步入成熟期,二是技术的持续进步,三是整机公司强化集成电路产品研发,四是全球集成电路产业进入新一轮发展趋势等。工业和信息化部软件与集成电路促进中心总工程师王建平介绍了智能制造的发展趋势与竞争态势。大会还设置了国产化芯片的发展路径、新一代光通信前端智能化光收发集成电路系列芯片的前景、国密算法安全芯片助力智能电网建设,国际超高频RFID读写SoC芯片及汽车电子车牌应用等主题报告。
  大会设产业投融资论坛、集成电路生态链合作论坛、物联网与智能硬件论坛。大会还公布了第十届“中国芯”遴选结果,其中最佳市场表现产品13款、最具潜质产品14款、最具创新应用产品4款、安全可靠产品5款。
  “中国芯”活动开展十年以来,不论是参与企业还是参与产品都很好展示了中国芯片设计业的发展水平。其中,累计共有来自全国各地300多家集成电路设计企业的500多款优秀芯片产品参与到评选活动中。近四年来,参选芯片共申报专利6548项,其中获得授权专利2152项,平均每款芯片申请专利16项,获得授权4项。参选芯片的专利数量和质量上逐年保持上升,我国集成电路设计企业不断坚持研发具有核心自主知识产权的产品。
  “中国芯”作为本土IC设计人自己的产业公共品牌,饱含了国家对集成电路行业的重视和支持,以及所有同行十年来的智慧和汗水。而近几年国内涌现出来的一大批优秀企业,预示着中国集成电路行业的崛起。“中国芯”工程将在下一个十年里,配合国家产业战略和产业升级要求,继续提升服务与品牌价值,为实现“中国芯 中国赢”而继续努力。

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