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极大规模集成电路生产测试技术开发及产业化应用

时间:2015-12-03 编辑:南电森美

       由上海华岭集成电路技术股份有限公司张志勇等完成。
  该项目属于集成电路测试技术领域。先进特色测试技术开发研究及应用是国家战略性产业发展规划,在国家科技重大专项的支持下,本项目的成功研制有效缩短了我国集成电路测试产业与国际的差距,提升了产业国际竞争力。
  项目核心创新点主要在于:
  1、针对极大规模集成电路测试技术发展趋势,研发了12英寸芯片故障分类与良率提升分析等关键共性测试技术。高效稳定解决芯片测试设计、芯片验证、软硬件开发等问题,同时降低了用户测试成本。
  2、Bump晶圆测试技术,针对先进工艺和封装需求,解决1500个凸点的无损探测、控制和数据交互测试。
  3、通过大数据、云计算架构,构建“芯片测试云”,建立国际先进的测试技术,服务于产业链设计、制造、应用等用户。
  该项目在“02国家科技重大专项”项目验收会上得到专家组的充分肯定。“提升了我国极大规模集成电路测试领域的自主创新能力和水平,向国际水平迈进。”项目成果申请发明专利19项,已授权发明专利10项,其中美国发明专利1项,软件著作权28项。
  通过本项目的成功研发,使得公司销售服务收入增加2.7亿元,上缴国家税收1940万元,新增利润6638万元。同时为国家01、02、03科技重大专项20多家单位40多个产品提供了测试技术服务。2015年测试线已开始量产国内最为领先的28nm12英寸产品,年产能达到20亿颗。项目成果已广泛应用于集成电路产业链的200多家用户。

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