由上海华岭集成电路技术股份有限公司张志勇等完成。
　　该项目属于集成电路测试技术领域。先进特色测试技术开发研究及应用是国家战略性产业发展规划，在国家科技重大专项的支持下，本项目的成功研制有效缩短了我国集成电路测试产业与国际的差距，提升了产业国际竞争力。
　　项目核心创新点主要在于：
　　1、针对极大规模集成电路测试技术发展趋势，研发了12英寸芯片故障分类与良率提升分析等关键共性测试技术。高效稳定解决芯片测试设计、芯片验证、软硬件开发等问题，同时降低了用户测试成本。
　　2、Bump晶圆测试技术，针对先进工艺和封装需求，解决1500个凸点的无损探测、控制和数据交互测试。
　　3、通过大数据、云计算架构，构建“芯片测试云”，建立国际先进的测试技术，服务于产业链设计、制造、应用等用户。
　　该项目在“02国家科技重大专项”项目验收会上得到专家组的充分肯定。“提升了我国极大规模集成电路测试领域的自主创新能力和水平，向国际水平迈进。”项目成果申请发明专利19项，已授权发明专利10项，其中美国发明专利1项，软件著作权28项。
　　通过本项目的成功研发，使得公司销售服务收入增加2.7亿元，上缴国家税收1940万元，新增利润6638万元。同时为国家01、02、03科技重大专项20多家单位40多个产品提供了测试技术服务。2015年测试线已开始量产国内最为领先的28nm12英寸产品，年产能达到20亿颗。项目成果已广泛应用于集成电路产业链的200多家用户。

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