虚拟现实硬件内容齐发力,新智能硬件创新带来中国机会:从目前看来以人与人的连接为目的的智能硬件是最有希望成功的,虚拟现实正是满足了这一特质,而个性化将是智能硬件的核心,产品必须从数据思维角度来思考智能硬件,而互联网巨头和代工厂商合资方式将成为下一个趋势。

　　后智能手机时代到来,投资机会更为集中化:1)我们认为在后智能机时代,将是模组时代的下一代延伸,从盈利能力和技术提升的角度,未来材料、设备和芯片都将是产业布局方向。2)除此以外,苹果产业链由于苹果的渗透率和自身创新动力的减缓,但是我们认为苹果作为这个行业的引领者,我们认为需要挖掘苹果产业链上新进入品种。3)后智能机时代,传统的硬件销售模式需要谋求转型,因此未来电子产业的互联网与品牌转型、并购将是硬件厂商重点思考的方向。中茵股份和中科创达等都将是后智能机时代新商业模式的代表。

　　半导体上游材料和设备关注度提升,周边应用芯片解决方案呈现热像:长电科技增资 2亿美元通过长电国际投资高阶 SiP 产品封装测试项目,同方国芯800亿增资投向存储芯片,产业资本投资证明了对于行业前景乐观。新的周边芯片解决方案将是手机产品差异化特色,2016年将会有更好发展机会。而长电科技、硕贝德等都将受益于周边应用芯片解决方案的提升。

　　除了芯片设计,半导体材料和设备的关注度也逐渐提升,上海市也成立了三支共500亿规模的集成电路产业基金,其中集成电路材料方面的规模就有100亿元。因此我们认为半导体材料国产化机遇急需重视,南大光电、兴森科技和上海新阳等都将受益于半导体材料国产化趋势。

　　重点关注组合:方向型组合:中茵股份、中安消、南洋科技、全志科技、先导股份、达华智能、火炬电子。白马和准白马组合:华工科技、万润科技、硕贝德、信维通信、三安光电、大华股份、欣旺达、金龙机电、中航光电、歌尔声学、同方国芯、大唐电信、长盈精密。虚拟现实组合全奉献:福晶科技、歌尔声学、全志科技、水晶光电、汉麻产业、天音控股 。半导体及材料国产化:长电科技、振华科技、南大光电、兴森科技、大唐电信、上海贝岭、欧比特等

　　上周市场回顾:电子板块上周涨幅1.66%,跑输沪深300指数1.73个百分点,年初以来累计上涨64.47%,跑赢沪深300指数60.39个百分点。上周子行业中半导体、元件、光学光电子、其他电子、电子制造涨跌幅分别为-0.57%、0.98%、2.05%、2.94%、2.34%。

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