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半导体器件封装测试企业海天科技新三板挂牌上市

时间:2015-12-14 编辑:南电森美

  挖贝网讯 12月14日消息,全国中小企业股份转让系统公告显示,海天科技(证券代码为:834814)的挂牌申请获得批准,并于今日公开转让。

  公告显示,2013年度、2014年度及2015年1-6月,海天科技的营业收入分别为6933.82万元、6771.97万元及3171.42万元,净利润分别为380.27万元、60.37万元及34.61万元。

  挖贝新三板研究院资料显示,海天科技(泰州海天电子科技股份有限公司)成立于2009年4月14日,是一家具备完善研发、采购、生产、销售体系的民营技术企业,主要从事半导体分立器件的封装和测试。半导体器件主要运用于各类电子产品。

  根据产品用途需要采用不同的封装形式,根据封装形式,海天科技的封装产品主要为TO系列,主要包含TO-92、TO-126、TO-220、TO-3PB。该系列产品主要应用于遥控器、卫星接收、门铃、程控交换、发射模块、低噪声放大器、发射接收器等领域。

  海天科技本次挂牌上市的主办券商为华福证券,法律顾问为江苏世纪同仁律师事务所,财务审计为江苏公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)。

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