11月26日，2015中国集成电路产业促进大会在厦门成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、厦门市人民政府指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，厦门火炬高技术产业开发区管理委员会、厦门经济和信息化局、紫光集团有限公司协办。

下午产业投融资论坛上，华芯投资管理有限公司战略发展部总经理周玮参会并发表演讲，以下为演讲主体实录：

周玮：正如今天上午大会上彭司长和各位教授讲到的信息，从去年国家的纲要颁布以来，行业的信心得到了非常大的提振，其中一个非常大的突出表现就是半导体这个行业成为了投资界所关注的热点。很多原来不太关注半导体行业的投资机构纷纷把注意力集中到了这里。与此同时，在新的热点的背后，我们的产业还面临着历史所形成的一些长期的结构性的问题。大基金成立以来，我们是如何看待这些动向，也包括如何看待我们产业存在结构性的问题，并且针对结构性的问题和产业发展一些新的动向，我们做了一些探索。希望通过我们的努力，为这个产业起到一个更好的推进作用。

 华芯投资是国家集成电路投资基金唯一的一个管理机构，成立于去年8月份，到目的为止已经运作了一年多的时间，也是按照国家相关部委的要求积极探索国家战略同市场化机制相结合的运行模式，来扎实推进我们的投资业务。回顾一下中国集成电路产业这些年来的发展进程，其实中国的集成电路产业起步还是相当的早。从改革开放以来，无论是从业界还是从政府为了推进这个产业的发展做出了一系列的工作。90年代在国家力量的推动之下，协调政府资金的支持，推进了一些工程，比如905工程等。到2000年之后颁布的18号文件，以及到2011年的时候又颁布了4号文件，进一步鼓励。相当于从2000年以后十几年的时间内，集成电路成为了各个工业门类里一个政策的洼地。国家在对这个产业给予了非常大的税收、财政等一系列政策的支持。与此同时，中国加入WTO大的趋势，全球电子系统的整机和产能制造能力加速向中国转移，整个产业也随之进入了快速发展的时期。

到2014年，也就是去年国家政策颁布《国家集成电路产业发展促进纲要》之后，这个产业发生了一系列新的变化。《纲要》和以往政策相比有两个比较大的趋势，或者有两个比较大的特点，第一个特点就是改变了财政政策、税收政策扶持的传统思路，强调投融资政策，希望通过国家的引导和市场机制发挥作用，帮助集成电路产业跨过投融资的瓶颈。第二大特点就是强调产业链的概念，要构建一个从零部件到集成电路行业内的各个环节，包括设计、制造、封测以及材料和信息服务等大的产业链条。正是由于这个政策的颁布，使得我们这个行业的信心大为提振。

其实这十几年来，整个集成电路产业进入了快速发展的时期，同时增长有两个，一个是中国的集成电路的市场规模，一个是产业的供给能力，也就是我们的销售规模。2014年中国集成电路的市场首次突破了万亿元，包括两个部分，一个部分是我们国内最终消费的，就是我们最终销售在国内，另外一个就是加工贸易和转口贸易，进来之后又出去的。总体来看，这两块市场加起来突破了10000亿元。我们产业的能力虽然保持非常好的增长势头，2014年产业设计、制造、封测加起来突破了3000亿元，但是总体来看，还存在着差距。与此同时，在这种表面看看供需结构不平衡的情况下，其实产业自身还存在一些非常深层次的结构问题，比如说我们的核心技术受制于人，比如说我们的产业结构不合理，还比如一些高端通用芯片，特别是处理器、存储器目前还没有形成稳定的产业能力，也没有达到国家的要求，核心人才比较缺乏等等，这一系列的机构性问题之后，也制约了产业发展的非常重要的基础。

虽然产业政策的不断优化，但是集成电路这个产业的特点，总体上来看，跟目前资本市场的现状，特别是对于资本市场上制度的设计还是严重的不相适应。大多数的企业还难以形成一个稳定的持续能力。以我们国家代工业的龙头来讲，单纯依靠企业自身的资金积累，难以在短期内完成符合这个产业发展规律的高投入的需要。另外，从其他几个投融资的渠道来讲，对资金的需求量比较大，回报的周期相对比较长，风险也比较高，所以无论是从国内还是从全球的半导体行业来看，整个半导体行业对于投资机构的吸引力有限。从全球化来讲，除了华登之外，也很有少关注于半导体领域投资的投资机构，所以这种一级市场的投资的缺乏也是制约半导体产业做大做强非常重要的原因。

从上市来看，企业难以在创立的短期内实现稳定的持续盈利，难以满足上市的要求。另外从信贷、租赁等其他工具来看，金融市场发展的现状也难以和产业发展的特点相适应。这也正是去年国家集成电路促进纲要确定把突破产业的投融资瓶颈作为未来政策着力点非常重要的一个背景。

还有一个深层次的结构性问题就是产业链协同差。集成电路设计企业的主要产品主要是在海外或者是在外地企业代工，而国内的制造企业主要的业务也是海外，总体来看，国内的设计和制造业的市场的需求和供给的能力存在严重的倒挂。这也是我们国内产业链不完整，不完备，各个产业链发展缺乏衔接非常重要的一个表现。当然也包括产业链最薄弱的装备和材料。目前国内的设备企业可以说刚刚有个别的设备能够进入集成电路制造整线的采购体系。离系列化、系统化发展要求还差得相当远。

而作为产业种种结构性问题一个集中的体现，呈现在企业的竞争力上。无论是从全球的设计企业的排位，还是代工企业的排位来讲，我们国内主要的企业基本上还是处在二流或者二流前端的发展状态。这个发展阶段可能处于非常尴尬的一个情况。你如果想追上先进的技术发展的区域的需求，你需要持续的加大基金的投入，而一旦没有实力跟上摩尔定律的速度和投入的时候，起的这种规模和盈利都是非常不平衡的。

这是前一个阶段习主席到美国访问的一张图，中美互联网论坛上中方和美方的一些企业。画红是美方的企业，下面是他们的市值，而绿色是中国所参会的企业里面涉及到的业务。只有CEC和CETC是涉及半导体业务，而中国大量与会的互联网企业更多是依靠国内市场规模比较大，和创新的模式而具有一定的发展潜力，真正的还没有进入到重高科技企业的阵营。这张图既表明了中美两国半导体企业大的差距，也表明了半导体行业、集成电路行业在中国工业的各个门类里面地位的体现。

去年以来中国的资本市场忽然对半导体行业青睐起来。我们初步算了一下，可能同时呈现的两个趋势，一个趋势就是国际半导体巨头之间的收购、并购或者整合。当然有他们一系列的目的，有的可能处于战略的协同，有的是处于技术和市场的协同等等。今年以来，从2015年开始，全球半导体行业里涉及的收购并购金额已经超过了1300亿美元。与此同时，在国外上市的一些集成电路公司也纷纷谋求回国上市，这里面也有两层原因，一层原因就是国际半导体行业进入了成熟期，在海外的资本市场对于半导体的青睐无论是VC和PE机构，还是公司的市值来讲都是处于平稳发展的阶段，而与此同时，中美两国存在巨大的市盈率差。所以在国外上市的公司纷纷谋求回国上市。这是两个比较大的趋势。

而同时与国内在大基金对行业信心的提振之下，国内资本市场对于整个半导体行业关注度在不断的提升。今年以来，中国的金融资本和产业资本参与一些国际收购并购的重要案例，大概是60多亿美元的重量级。