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展望2016,中国手机元器件将被这样颠覆

时间:2015-12-25 编辑:南电森美

  12月23日,在2015智能终端峰会上,中国信息通信研究院发布了《2015国产手机发展报告》。报告指出,我国手机产业链仍受制于国外,国内产业链开始突破,并取得初步成效。在解读报告时,中国信息通信研究院信息化与工业化融合研究所副所长许志远预测,2016年国内手机元器件市场将显著变化。

  元器件产业链手指与国外,国内开始突破

  报告显示,国产手机厂商普遍受制于上游产业链,国内手机元器件产业链受制于国外,2015年出现索尼CMOS断货,高通820芯片推迟上市等情况,导致国产品牌发展受到一定影响。目前,在元器件领域,主要是美国、日本、韩国的企业主导。

  但国内产业链已经开始突破,并取得初步成效。4G手机中国产芯片占比持续提升,国产操作系统覆盖的厂商和终端机型数量不断提升。4G手机中国产芯片占比已经由2014年Q3的7.2%上升到12.5%。海思移动芯片的设计能力基本与高通同步,已发布16nm cat6(本身具备cat12能力)的移动芯片。国产操作系统覆盖智能手机款式数占比接近10%。

  2016年市场格局将显著变化

  报告指出,新技术和新材料的引入对手机的影响加大,供应链进入新一轮调整期。手机外观形态已经开始从刚性转向柔性,手机外壳从塑料转向金属。没有及时进行技术转型的中小型供应链企业,受到市场和成本的双重挤压,有被迅速淘汰风险。

  2016年国内手机元器件格局将发生显著变化。2016年,预计2015年在元器件领域的相关收购将逐步影响市场;此外,投资、技术创新、模式创新等都可能对供应商格局产生影响。

  2016年可期待的技术包括VoLTE的全面应用,X-point新存储技术的应用;三星的可折叠屏;3D指纹识别的普及;VR/AR的成熟等。

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