无论是生活哪个环节，都可以看到智慧行动装置的存在。小至上网查询时刻表，大到利用行动装置网上交易，都已经是日常使用的一部分。但面对用户对于多功能、高效率与尺寸的需求不断增加，也让手机开发商必须要开发出更能满足顾客需求的产品，同时还须兼顾必要的效能。

　　目前智慧行动装置用户最主要的需求当属多媒体与无线连线，无论透过3G、Wi-Fi或未来的4G/LTE，亦或是蓝牙与NFC等，都是让使用者得以拓展使用 环境，并与周边装置结合的无线通讯技术，并能提升使用者的便利性。但如何在体积窄小的智慧行动装置中，放入包含处理器、无线芯片组、存储器甚至是影像处理 模块等，就考验了供应链上各相关生产供应商的技术与研发能力。
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　　根据IEK研究指出，台湾IC封测业2013年相较于2012有6.2%的成长，产值可达新台币4,179亿元。资料来源：IEK

　　SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「设备材料投资居冠，再次证明台湾在全球半导体制造市场无可取代的地位。」(资料来源：SEMI，2013/7)

　　台湾IC封测业前景可期

　　产品需求量大增，连带地也让台湾IC封测业有相当庞大的商机。根据工研院产业分析师陈玲君的分析(2013年8月)中指出，虽然于2011年曾经有所衰退， 但经过多年来的技术发展与分工专业化的情况，与2012年相比，工研院预估2013年台湾的IC封测业产值将成长6.2%，达新台币4,179亿元，且在 需求不断增加的状况下，2014年也有良好的成长空间(如表1)。

　　而台湾封测厂日月光以SiP技术取得苹果的指纹辨识芯片订单，则明显可见智慧行动装置在IC封装上的需求相当殷切，为了提供使用者更创新与整合的功能，同时降低功耗与体积，关键就在于如何有效地缩小芯片体积，并提供高运算能力与更多功能。

　　SoC、SiP与3D IC相辅相成
　　为能够整合主要功能并且有效地缩小芯片体积，在系统整合与封装上提出了三大技术，分别为：系统级封装(System in Package；SiP)、系统级芯片(System on a Chip；SoC)与3D IC等方式。目前日月光与硅品主要采用SiP，但也积极布局3D IC的研发与产线布建。日前台积电也揭示新一代的3D IC封装技术，并即将在未来几年取代目前用在ARM及mobile DRAM的PoP技术。

　　3D IC是近年来台湾封测厂极力推动的技术，多家厂商都积极开发与投资相关的技术及设备。Amkor台湾区总经理梁明成指出，3D IC初期主要仍应用在智慧行动装置上，同时由于其架构能够改善存储器产品的性能表现与可靠度，甚至可降低成本并缩小尺寸，因此是对台湾各厂相当有利的制 程。

　　台积电3DIC/IIPD处长郑心圃则指出，利用TSV技术让3D IC可以提升整体芯片效能，并实现异质系统整合，不过大量使用还有许多因素需要克服。且异质芯片的整合牵涉到多种来源的芯片，其中有许多CPI问题存在。 因此需要整体产业链彼此紧密合作并简化整合供应链，方能提升整体良率并降低可靠性风险，藉此加速3D IC的量产应用。

　　SoC在开发上则 需要大量时间与资源，能够提供高密度、多功能与低功耗等优势，但是由于开发需时且成本不赀。根据拓墣产业研究所之资料指出，SoC部分适合量大且生命周期 长的产品，象是CPU、芯片组、手机与网通IC等，诸如高通Snapdraon、Intel Atom或是三星Exynos等，都是采用SoC制程所开发的。

　　SiP对于台湾多属于中小企业的IC封测厂来说应属于最佳选择。因为开发时程快，能够快速反应市场需求，同时提供优异的异质整合功能，对于象是MP3、DSC或PND等快速变化的产品来说，是相当合适的制程。

　　3D开发成为未来趋势

　　由于智慧行动装置的内部可利用空间有限，因此目前新兴的技术则是利用立体堆栈方式压缩IC空间，主要是利用直通硅晶穿孔(TSV)的垂直封装方式、硅中介层 (Interposer)的多芯片封装与扇出型晶圆尺寸封装等，将可以取代PoP封装与多芯片覆晶封装(Flip Chip MCM)等技术。

　　除了3D IC外，还有3D-SIC与3D-SIP等技术都是正在开发中，且能够有效提供多功能堆栈以降低空间与成本的技术。3D-SIC类似于2D的SoC技术， 但不同的是它的电路连线是在不同层串接，而非在同一层上，因此能够提供密度更高、并能整合异质技术堆栈，同时能够在逻辑堆栈上提供更高的存储器频宽。

　　3D SIP的堆栈采用的是传统封包互通方式，因此是第一种能够达到量产的3D生产方式。而SEMI也认为「真正的」3D IC会是未来最主流的技术，因为它是在晶体管层切割与堆栈，并组成「超级晶圆(Super Die)」。不过真正的3D IC是根据功能设定而非预算，技术应用部分应至2015年达到成熟阶段，真正能够达到量产时间应该会在2020年左右。

　　上述的3D整合技 术最主要的核心都是仰赖TSV互通技术或嵌入式WLP技术，因此如果要导入3D整合制程，首先需要投资开发就是上述技术与设备。目前看来，3D IC是最快能够投入量产的技术，而根据SEMI的研究报告中也指出，所有的3D技术都能够降低支出，同时开发出功能更多样化的产品，以因应市场上不同的需 求。

　　使用者需求引领物联网时代来临

　　在日前所举办的SEMICON Taiwan 2013中，日月光集团研发中心总经理暨研发长唐和明表示，SiP将在物联网和云端世界扮演关键角色，也会成为整合各类穿戴式装置电子元件的要角。他同时 也认为使用者体验正在驱动半导体产业革新，不但现在进入了4C时代，nC系统时代也即将来临。

　　就如前所述，SiP拥有良好的异质整合功 能，同时开发与生产相当快速，因此面对使用者需求不断改变的变迁时代，利用SiP就能够满足使用者多变且不同的需求。唐和明认为，从今年到2016年，云 端、网通到用户端等多种终端装置内的电子芯片，大部分将朝向SiP发展，因此SiP会是未来数年的主流技术。

　　目前的各种技术都有其优点与不足之处，同时智慧行动装置的价格压力也不断增加，如何利用较佳的良率、较快速的上市时间、较低的成本或更有弹性的架构满足使用者体验与相关需求，会是未来发展最重要的关键。

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