[据C4ISR网站2015年12月23日报道] 尽管存在硅的竞争，但无线通信的需求将继续推动砷化镓市场发展。

　　据美国市场研究和咨询公司——信息网络公司称，强大的无线通信需求使砷化镓集成电路市场2015年增长率超过25%。

　　每个手机都包含基于砷化镓异质结双极晶体管（HBT）技术的功率放大器（PA）。一个2G手机包含一个PA，而一个3G手机通常含有多达五个PA。苹果的4G智能手机6S包含六个PA：Avago的ACPM-7600和ACPM-8010，高通的QFE2320和QFE2340，和Skyworks的sky85303和sky85707。

　　该公司的“砷化镓集成电路市场”报告称，虽然GaAs PA逐渐被硅基CMOS产品替代，继续失去市场份额，但在可预见的未来，仍将在RF技术领域占主导地位。

　　PA的定价已经从每个2G手机0.30美元提高到每个3G手机1.25美元，全球长期演进（LTE）技术中的PA为3.25美元。