1月20日在北京举行的中国集成电路知识产权高峰论坛上，中国集成电路知识产权联盟正式宣告成立。该联盟是在有关部门指导下，由工业和信息化部电子科学技术情报研究所发起成立，旨在整合全产业链资源建成具有全球影响力的集成电路产业新兴知识产权组织。联盟秘书处设在工业和信息化部电子知识产权中心。

　　本次论坛围绕“技术创新&知识产权运用”主题，针对现阶段存在的制约中国集成电路产业本身发展的问题展开研讨。国家发改委价监局局长张汉东、副局长卢延纯，国家知识产权局保护协调司司长黄庆、副司长张志成，工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵，国家海关总署政法司副司长于彬等出席论坛。在论坛上，中国人民大学、华为公司、最高人民法院知识产权庭、中兴通讯、小米科技、美国RPX公司等研究机构和企业的专家分别围绕技术创新与知识产权运用、技术研发、标准必要专利与知识产权运营管理和滥用知识产权的反垄断规制等主题展开分析和探讨，分享了经验与思考。

　　该联盟成员覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、相关装备和材料等产业链上下游企业，以及标准化、科研院所、相关软件开发、系统集成、互联网、内容与服务等企事业单位和社会团体组织，已有50家创始成员单位，并于1月19日举行了首届会员大会。

　　据悉，该联盟核心管理团队由集成电路和有关领域专家，以及知识产权、标准、管理运营、许可谈判、诉讼和财经专家组成，以其为载体，通过对集成电路知识产权的整合与管理，在推动做大做强优势企业的同时，注重对下游中小弱势企业知识产权保护，为其扫清发展障碍。

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