导读： 对于全球半导体产业来说，经历过2015年的产业大整合之后，整个产业竞争格局已经发生了深刻的变化，2016年将成为半导体产业发展的“拐点”。在已经到来的2016年，工业物联网、汽车电子、智能家居、无线充电……等倍受关注的领域，又将演绎怎样的精彩？
　　为了深度解读2016年半导体产业发展趋势，记者采访了多家业内知名企业，将精华观点集纳起来以饕读者。
　　工业物联网需要重视安全性
　　采访对象：英飞凌科技（中国）有限公司总裁兼执行董事 苏华
　　英飞凌认为，工业物联网主要是解决制造领域的产业链整合和高效利用制造资源的智能制造， 涉及智能材料和智能产品。
　　用制造过程的自动化集成来实现制造水平的提升，实现精细化管理对中国企业很有意义。所以应该说是近来最热的热点。同时智能产品由于应用和平台的丰富并能直接给消费者带来便利，推广趋势日益明显。
　　在智能材料方面因为面向的是直接制造过程，考虑经济性和系统的完善性，会滞后于智能产品，但以RFID和视频识别为代表的应用也在蓬勃发展，应该说大规模的应用即将到来。
　　工业物联网还是离不开物联网的基石，是未来经济发展的重要推动力。英飞凌先进的传感器、可信安全防护、高能效的电源管理以及跨应用的控制技术将帮助的客户提升联网环境下业务的智能性、安全性和能效，实现其业务的可持续性成功。我们同时一个大的趋势和挑战就是，在工业物联网环境下怎样保护制造数据和专有知识，怎样保护工业环境的安全和通讯安全， 英飞凌作为德国工业4.0初创成员，其中一个重要的责任和角色就是为工业物联网的安全提供解决方案。目前，英飞凌的安全解决方案是国际上最领先的方案之一。
　　物联网发展促使传感器加速融合
　　采访对象：Molex公司亚太南区市场营销及关键客户管理总监 卓炳坤
　　物联网这一愿景通过技术融合成为可能。融合过程中的一个重要方面就是新一代传感器芯片的发展，比如说温度和压力传感器。第二个因素就是姗姗来迟的 IPv6 寻址技术，使得几乎无限数量的人员和设备可以通过互联网展开沟通。第三，我们发现已经出现了多个协议在超低功率 (ULP) 领域展开竞争，使基于传感器的网络可以只消耗很少一部分功率。
　　在这些形形色色的技术当中，可能只有极少数可在 2016 年发展成熟。然而，传感器已经出现了很多年，并且具有了一定的成熟度。之前提到的两种传感器，也就是温度传感器和压力传感器，现在已经整合到了大量的设备当中。加速度计现在已经是移动设备中一种主要的功能。此外，磁力计可以提供电子指南针功能，而陀螺仪则可以保持运动的稳定。接近传感器则可以告知将会整合到物联网中的无人机如何在飞行过程中避免相互碰撞。
　　其中许多相对独立的功能现在都已整合到了多功能或者“融合”的传感器中，我们在 2016 年将会看到这些节省空间与成本的趋势将会加速前进。
工业物联网热点应用对测试要求提升迅速
　　采访对象：德科技科技数字测试业务部大中华区市场经理 杜吉伟
　　不同的分析师，对工业物联网热点的定义是不同的，Keysight关注的热点包括云计算和宽带通信、车联网、机器人、可穿戴医疗运动设备等。云计算和宽带通信系统是对数据带宽要求非常巨大，使得整个数字系统的单根信号速率突破25Gbps，甚至达到56Gbps的超高数量级。超过20GHz的数字系统，对各种电路和信号的要求达到了异常苛刻的境界，电路和信号的测量成为必不可少的研发环节。
　　车联网、机器人、可穿戴医疗运动设备等对功耗和环境的要求愈来愈高。工程师们正在四个方向上努力，一是安全。第二点是低功耗和小信号。 第三点是极限温度环境。第四点是各种电源技术。针对这些热点应用需求，是得在系统级和局部级方面都有着自己的优秀，都有相应产品推出。同时为了能让更多人能够使用高性能示波器，示波器一般都是每1G带宽，价格递增1万美金，但我们的6000X系列示波器，6GHz带宽的入门价格，对外公开报价不足3万4千美金，极大了提升了高带宽示波器普及的可能性。
　　移动设备电源向单芯片方向发展
　　采访对象：Intersil公司总裁、首席执行官兼董事 Necip Sayiner
　　移动市场代表竞争激烈和变化迅速的一个客户群体，为了不断增加功能特性并同时延长电池续航时间，他们对电源具有非常苛刻的要求。Intersil拥有非常丰富的电源产品，包括一些性能非常高的分立器件，全部采用相同的工艺技术。随着应用变得越来越小和越薄，以及电路板面积的相应缩小，非常需要将这些功能集成在单一芯片之上。这正是Intersil带给客户的主要优势之一。利用广泛的高性能专利技术，我们能够提供尺寸小但性能高的产品，满足客户的各种电源管理需求。
　　2016年，Intersil在过去三年推出的一系列创新电源产品将开始产量爬坡。更多最新产品将在设计中得到积极采用。我们认为关于研发方向的决定是最重要决定，并且已将我们的研发资源瞄准那些难以解决并且最迫切的电源问题。我们的创新引擎源源不断地创造出极具竞争力的产品，我们相信这些产品将使我们公司的增长速度快于终端市场。
　　松耦合将是无线充电主流
　　采访对象：安森美半导体中国区应用工程总监 吴志民
　　2015年无线充电技术开始加速发展，逐渐由紧耦合/磁感应方案向松耦合/磁共振方案迈进。松耦合方案突破紧耦合必须精确对准、不能同时为多个设备充电、不能在金属附近使用、必须使用专用通信的局限性，能通过任何一个装有无线充电发射器的表面同时为多个不同功率的设备充电，在金属附近可操作使其适用于汽车、零售和餐馆应用的理想选择，采用蓝牙智能技术最大限度地降低对制造商的硬件要求。
　　无线充电技术行业领导者AirFuel Alliance将致力于整合紧耦合和松耦合技术，由兼容紧耦合和松耦合的多模方案逐渐转向松耦合方向发展。AirFuel Alliance现有超过195家会员公司。董事会的会员公司包括AT&T、博通(Broadcom)、伟创立、Integrated Device Technologies、英特尔、联发科、Duracell、高通、三星电子、星巴克、和安森美半导体。松耦合将是未来的主流无线充电技术。智能手机、可穿戴设备和平板电脑将率先采用无线充电。未来随着标准的逐步统一及松耦合方案的大规模普及应用，无线充电将遍及笔记本电脑、助听器、电动工具、数码相机、家居、医疗、汽车、工业等应用，甚至延伸至物联网领域。

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