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ST推出宽爬电间距封装功率晶体管 南电ST分销商

时间:2016-08-22 编辑:Try

   2016年8月16日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)宽爬电间距封装的功率晶体管,其中包括采用防电弧封装的全球首款1500V超结MOSFET。

  电视和PC等设备常用的开放式电源表面很容易聚集尘土和粉尘,导致功率晶体管引脚之间产生高压电弧放电现象,TO-220FP宽爬电间距封装是这类应用功率晶体管的理想选择。在使用2.54mm引脚间隔的常规封装时,需要铸封、引线成形、套管或密封等特殊工艺,这款新封装将引脚间距扩至4.25mm,让电源厂商能够满足现行安全标准,将现场电源故障率降至最低,而无需使用这些附加的防电弧工艺,从而简化了制造过程,提高了生产效率。

  在提供优异的防电弧功能的同时,TO-220FP爬电还保留了深受市场欢迎的TO-220FP的出色电特性。此外,相似的外观尺寸还可以简化安装问题,确保符合现有安装流程。

  南电科技ST现货渠道分销商

  北京南电科技主要从事元器件的代理分销与制造,以原厂的授权证书为证,货源均为原装正品。随着公司规模的不断壮大和客户需求的不断在增加,公司在深圳成立分公司—南电森美电子有限公司,并且在北京,深圳和香港都设立自己的现货仓库,充分满足广大客户的即时和长期需求。并因此获得了安森美(ON)和飞兆(FSC)、恩智浦(NXP)、IR、ST、IXYS、VISHAY等全球近百家世界级代理商及原厂强大的渠道和技术支持,同时先后获得了韩国KEC,MAPLESEMI,韩国HTC,台湾智新、六相、康比电子、万明电子、虹扬电子、长电科技等多家海内外知名品牌的代理授权。

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