北京南电科技发展有限公司主要从事元器件的代理分销与制造，提供二极管、三极管、IGBT、可控硅等大部分分立器件及各种IC在内的元器件。随着规模的壮大和国内外客户需求的不断增加，公司在北京总部专门设立了二个元器件销售门市部，在深圳成立了分公司——南电森美电子有限公司。 

　　公司本着“科学管理，质量为本、完善服务、顾客满意”的质量方针和“品质优先、薄利多销、言出必行” 的经营宗旨， 先后获得韩国KEC，MAPLESEMI，韩国HTC，台湾智新、六相、康比电子、万明电子、虹扬电子、长电科技等多家海内外知名品牌的代理授权。并同时获得了安森美(ON)和飞兆(FSC)、恩智浦(NXP)、IR、ST、IXYS、VISHAY等品牌原厂强大的渠道和技术支持。 

　　芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。所以封装就起到了安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。 

　　而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。 

　　元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。 

　　(1) 直插式元器件封装。

 　　直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。 

　　典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 

　　(2) 表贴式元器件封装。

 　　表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。

 　　典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。 

 　　在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(Top Layer)。