外部环境的复杂多样都会对电子产品产生不同程度的影响，基本有三大类外部环境的影响：气候因素，机械因素和电磁干扰(噪声干扰)。这里浅谈温湿度对电子元器件的影响。 

　　一、温度的影响 

　　全球消费类电子产品与军工级电子产品最大的一个区别在于工作温度。而工作温度又分为环境温度和元器件温度。列表如下：

　　每种电子元件受温度的影响会有所不同。最普通的电子元器件就是电容，电阻和晶体管。其中电解电容，有105℃ 和85℃不同标准的，会随温度的升高寿命而缩短。比如一个电解电容在温度20℃的条件下工作，一般可以保证18万个小时正常工作时间，但如果在极限温度条件下工作，正常工作时间只保证2000个小时。晶体管：一般硅的PN节耐高温极限值是在175℃。真正使用起来温度不应高于70℃;而锗材料最高温度是85℃左右，应用中不应超过60℃。电阻的耐高温值是在125℃ - 235℃ 之间。 

　　二、湿度的影响 

　　据统计全球每年电子产品的不良品中四分之一是与潮湿有关。因大气中含有水蒸气的微粒，含水多少常用绝对湿度和相对湿度来表示。相对湿度是指在一定温度下空气中实际含水量与饱和值之比，常用百分率。常温下(15℃-35℃)相对湿度为50%-80%，小于40%为干燥天气，大于80%为潮湿天气。绝大部分的电子产品要求在干燥的条件下存放。 

　　1，集成电路：潮湿对半导体的危害主要表现在潮湿能够渗透IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC的吸湿现象。特别是在SMT(表面组装技术)过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC内部器件金属氧化，导致产品故障。此外，在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，也会导致虚焊现象。 

　　2，其他电子元器件：电容器，陶瓷器件，安插件，开关件，焊锡，PCB，晶体等均会受到湿度的影响。

 　　3，作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序;PCB封装前到封装后的通电之间;拆封后但尚未使用的IC;等待锡炉焊接的器件;尚未包装的成品以及成品整机等，均会受到湿度的影响。 

　　因此，电子产品应当在适当的温湿下保存和生产操作。同时也说明在极端外部环境下对电子产品的寿命和性能都会较大的影响。 

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