据市调机构IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圆产能报告》指出，2008年前，IC制造以8寸晶圆为大宗;不过，2008年后，12寸晶圆便逐渐取而代之成为市场主流。

　　最新公布的晶圆产能报告显示，12寸晶圆产能排行中，三星以22%夺全球第一，其次为美光的14%，SK海力士与台积电同为13%位居第三。第五至第十则分别为东芝/威腾(11%)、英特尔(7%)、GlobalFoundries(6%)、联电(3%)、力晶科技(2%)及中芯国际(2%)。

　　其中三星、美光、SK海力士、东芝/威腾以供应DRAM与NAND flash存储器为主。台积电、GlobalFoundries、联电、力晶科技、中芯国际为纯晶圆代工业者。英特尔为整合元件制造(IDM)业者，就营收而言，该公司亦为全球最大的半导体业者。

　　IC Insights表示，上述前十大业者都已运用最大尺寸晶圆技术来制造各类IC产品，因此在每晶粒的制造成本上，都具有最佳的摊销能力。此外，这些业者也都对新的或改善现有的12寸晶圆制程上，具有继续进行投资的能力。

　　相较之下，在8寸晶圆制程方面，主要是以纯代工业者、模拟/混合信号IC业者，以及微控制器业者为主。

　　8寸晶圆厂产能排名中，台积电以11%位居第一，德州仪器(TI)则以7%位居第二，意法半导体(STMicro)、联电同以6%名列第三。

　　至于在6寸(含)以下晶圆制程方面，各业者属性则是呈现出更多样化的变化。在前十大业者中包括整合元件制造业者意法半导体与PanasONic、车用半导体业者安森美半导体(ON Semiconductor)与瑞萨(Renesas)，以及纯晶圆代工业者台积电等等。

　　根据IC Insights先前报告，由于目前18寸晶圆厂发展仍受限于投资金额过大与技术障碍，各大IC制造业者已纷纷开始缩减18寸厂设置目标，转而以尽可能扩大8寸与12寸产能方式，来因应市场需要。预估要到2020年后，12寸晶圆厂才有可能会出现大量增加。

　　此外，随着12寸晶圆制程在IC生产上扮演的角色日益重要，拥有8寸晶圆厂的IC业者数，已由2007年最高时的76家，减少为2016年的58家;不过，拥有12寸晶圆厂的IC业者数，也由2008年最高时的29家，下滑为2016年的23家。

　　这对半导体设备与材料业者而言，将会是必须要面对的挑战。

　　据悉，IC Insights的数据，仅包含用于制造IC产品的晶圆设施;其中包括用于先导生产与量产的设施，但不包括做为研发使用的设施。此外，合资业者的晶圆设施也采分别计算方式。