据IC Insights“2017年McClean报告”预测，2016-2021年晶圆代工市场将以7.6%的年复合增长率(CAGR)增长，从2016年的500亿美元增长到2021年的721亿美元。以下为全球晶圆代工厂最新排名预测(点击可查看大图)：

　　在前十榜单中，台湾共有四家企业上榜，大陆两家，美国、韩国、以色列、德国各有一家上榜。

　　2016年，前四大晶圆代工厂台积电、格罗方德、联华电子和中芯国际占全球市场总量的85%。其中，台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额，格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场份额占26%。

　　目前IC代工厂主要有两类客户，Fabless公司例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、AMD等，和IDM厂商例如ON，ST，TI，Toshiba等。

　　自1988年以来，IC代工厂的成功主要通过IDM外包的形式促进销售增长。此外，大量新增的中小型IC公司偏爱Fabless的商业模式，包括富士通，IDT，LSI公司，Avago和AMD在过去几年中成长为Fabless厂商。

 　　台积电蝉联全球晶圆代工厂榜首

 　　据IC Insights数据显示，台积电在2016年以59%的市场份额(与去年相同)排第一，销售额增长了29亿美元，是2015年14亿美元的两倍。2016年，台积电虽然遭遇了联电、格罗方德、中芯国际等劲敌阻击，仍以绝对优势大幅领先。

 　　中芯国际2016年营收疯涨31%

 　　中芯国际去年销售额增至29.2亿美元，比2015年大增31%，市占率提升1个百分点至6%。2011年以来，中芯国际营收从12.2亿美元大幅增长至2016年的29.21亿美元，以19%的CAGR的速度快速增长，表现出强大的增长趋势。

 　　去年10月，中芯国际连续宣布新厂投资计划，在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线，天津的8英寸生产线产能预计将从4.5万片/月扩大至15万片/月，成为全球单体最大的8英寸生产线，未来中芯国际将联合创新，带动中国半导体产业链的发展稳步前进。

 　　格罗方德市收入增长10%

 　　2016年，格罗方德销售额增长10%，达到55.45亿美元，市占率维持在11%。格罗方德是全球晶圆代工第二把手，此前曾宣布与重庆市政府签署合作备忘录(MOU)，将透过合资的方式在当地设立 12 寸晶圆厂，加大全球生产基地的布局。

 　　格罗方德向三星取得14纳米技术授权后，目前已进入量产。7纳米技术部分，格罗方德预计2018年第1季进行风险生产，已有客户进行设计及认证，主要针对高效能运算市场所设计，特别是在服务器及资料中心采用的芯片。

 　　联电收入增长，市占下滑

 　　2016年，联电销售额达45.8亿美元，年增长3%，市占率下滑1个百分点至9%。联电是台湾第一家半导体公司，同时也是台湾前三的晶圆代工厂，2016年营收增长主要受益于28nm制程订单满载，从而降低了淡季带来的压力。再加之联电位于大陆厦门的Fab 12寸晶圆厂成功量产，推动了联电2016年度营收表现。

 　　大陆晶圆厂将遍地开花

 　　权威调研机构表示，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。

 　　2015年，在中国大陆投资建设晶圆厂以外资为主，如英特尔总投资55亿美元在大连，升级原有的大连工厂，生产非易失性存储器。联电投资13.5亿美元在厦门建立月产能6万片的12英寸晶圆代工厂。力晶投资135.3亿元在合肥新区设立月产能4万片的12英寸晶圆代工厂。

 　　到了2016年，在中国大陆的半导体投资，则以主要中资为主。

 　　2016年3月28日，南京市政府与台积电正式签署合作协议。台积电将投资30亿美元建设12英寸晶圆厂和IC设计中心，初期月规划产能2万片。2016年7月7日项目举行开工典礼，预计在2018年下半年正式投产16nm制程，将在2019年达到预定产能。

 　　2016年3月29日，CMOS传感器厂德科玛宣布在江苏淮安建一座小规模12英寸晶圆厂。一期项目8英寸晶圆厂总投资5亿美元，以自主设计的图像传感器芯片制造为主。预计项目投产后产能可达4万片/月。二期项目12英寸晶圆厂总投资20亿美元，投产后产能可达2万片/月。

 　　2016年10月，中芯国际在一个月内连续宣布新厂投资计划，将在上海开工新建一条12英寸生产线，制程为14纳米及以下，月产能7万片，总投资高达675亿元;将天津的8英寸生产线，产能由4.5万片/月，扩大至15万片/月，成为全球单体最大的8英寸生产线;在深圳新建一条12英寸生产线，预期目标产能达到每月4万片。

 　　11月9日，华力微电子二期12英寸高工艺等级生产线项目正式启动，总投资387亿元，规划月产能4万片，设计工艺为28、20和14纳米。

 　　在产能建设上，根据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告，目前全球处于规划或建设阶段，预计将于2017年～2020年间投产的半导体晶圆厂约为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。这些建于中国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产，2018年将达到高峰，共13座晶圆厂加入营运，其中多数为晶圆代工厂。