趋势一：存储器和特定应用标准产品(ASSP)的单价回升和库存优化，为全球半导体市场增长带来积极影响

　　存储器和ASSP作为全球半导体市场的重要构成部分，2016年其市场规模为791亿美元和870亿美元，分别占全球半导体市场的23.3%和25.6%，两种产品将成为未来半导体市场增长的主要动力。存储器在2015年价格出现暴跌，这是由于个人电脑市场的低迷导致库存过多。

　　随着库存的消化，至2016年下半年存储器价格逐渐升高，市场逐渐呈现增长趋势，预计2017年存储器市场有10%-15%的增长。但另一方面，随着国内供应商的加入和现有供应商的新增产能，可能导致2019年左右新一轮的衰退。ASSP是另一个重要的驱动因素，特别是随着物联网和汽车电子市场规模的大幅增长，对ASSP产品的应用需求逐步提升，预计ASSP的增长趋势将持续至2020年左右。存储器和ASSP的增长潜力使我们对2017年半导体市场充满信心，据于此我们预测2017年全球半导体市场增长3%-5%，并认为半导体产业将保持长期稳定增长的趋势。

　　趋势二：美欧等国产业政策调整为各国间半导体技术的输出与合作带来不确定影响

　　美国方面，特朗普就任总统后的政策措施将影响全球贸易发展和制造业格局。目前看来，通过降低本土企业的赋税和监管负担推动投资和就业岗位的增加将是特朗普政府为推动制造业回归计划采取的重要措施，而作为高端制造业龙头的美国半导体企业受此影响有可能减少对外投资和建厂，从而影响全球半导体产业的调整和迁移。另一方面，特朗普政府的对外贸易态度偏向保守，可能对我国采取贸易保护措施，限制半导体产品进口并加大对我国半导体投资的审查力度，进一步限制技术出口。欧洲方面，英国、法国、德国等高技术领先国家由于政权更替，带来政策、经济走向不确定。将直接影响欧盟在高技术领域的对外输出与合作，并影响全球半导体贸易格局。此外，美国发布《持续巩固美国半导体产业领导地位》报告对各国今后半导体政策的影响，将直接或间接牵动我国半导体产业发展态势，值得密切关注。

　　趋势三：产业并购继续围绕战略整合和新领域布局展开

　　一方面，龙头企业为实现规模经济和降低成本，会持续开展出于战略整合目的的国际并购。另一方面，随着产业进入后摩尔时代，企业加快布局新兴市场，细分领域竞争格局加快重塑，围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的并购日趋活跃。

　　围绕2017年全球产业并购趋势，一是从并购金额看，半导体并购仍会呈现出规模大、交易金额高、强强联合的特征。2016年全球并购金额再创新高，产业并购数量和金额大幅增长，其中不乏交易金额在百亿美元以上的并购案。高通以470亿美元并购恩智浦，成为半导体史上最大的并购案。在资本的推动下，预计半导体细分领域的龙头和骨干企业将继续被收购和整合，如存储器、代工制造、GPU等细分领域将成为整合热点。二是从并购领域看，半导体并购将会聚焦至新兴和细分领域。汽车电子、通信芯片、异构计算、人工智能等领域均正处于洗牌阶段，2016年围绕汽车电子、物联网等领域的并购案交易金额超过1000亿美元，数量超过30起，成为并购热点。高通收购恩智浦，联合布局物联网、自动驾驶、5G等前沿领域;软银公司收购ARM布局物联网领域;三星电子收购汽车电子零部件供应商Harman公司进军汽车电子行业。为实现在前沿领域的战略布局，预计2017年新兴应用领域的并购仍维持较高热度。

　　趋势四：中国半导体市场将继续保持高速增长

　　在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，中国半导体市场已成为全球增长引擎，2016年销售额超过4300亿元，增长率达到19%。在国内设计、制造和封测三业并举、协调发展的格局下，预计2017年国内半导体产业增速区间为18%-25%。

　　2006-2016年中国集成电路产业规模

　　数据来源：中国半导体行业协会

　　近两年以中资为主导开展的国际并购金额达到130亿美元，已引起美国等西方优势国家的重视，针对中国企业并购采取更为严厉的审查。面对更为严峻的外部挑战，如何整合现有资源将成为国内企业在2017年的工作重点。

　　趋势五：国内先进工艺项目将陆续进入建设阶段

　　根据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告，预计将于2017年—2020年间投产的半导体晶圆厂约为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。这些建于我国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产。针对本次产能，不仅仅是在制造生产线的数量上大幅增加，更是以先进工艺技术为主。可以预期，在本轮投资之后，未来中国大陆厂商将要在先进工艺领域，与国际大厂进行更加激烈的争夺。此外，在存储器领域，当前国内正在形成以武汉新芯、福建晋华、合肥长鑫为代表的三足鼎立的战略格局，产业布局已经在2016年初步完成，2017年，随着三个主要项目的持续推进，预计将在技术层面和产线建设层面均会有所突破。

　　趋势六：海外合作和国内整合成为新常态

　　随着综合国力增强和半导体产业快速发展，我国在需求驱动下开始了新一轮半导体发展热潮，中国资本在海外的投资并购活动，已引起美欧日韩等国家的警觉。美国科学技术顾问委员会(PCAST)近期发布报告指出，中国半导体产业的崛起已经对美国构成威胁，并将加强美国外国投资委员会(CFIUS)对中资收购的审查。德国等欧盟国家也强化外商投资审查，特别是中资企业在欧洲的并购。韩国政府支持三星电子和SK海力士领军，筹建总规模2000亿韩元的半导体希望基金，以应对中国存储器产业的崛起。全球半导体产业围绕资本、技术、人才、市场等方面的竞争加剧。

　　面对国际政治和并购环境日趋复杂，一方面，预计2017年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大。2016年国内并购总金额同比大幅下降，基本没有对整体公司的并购，都是对国外公司产品线或部分股权的并购，审查受阻案例达到7起。随着全球产业整合和竞争加剧，可供选择的并购标的逐渐减少，国内资本海外并购的难度继续加大。

　　另一方面，地方集成电路投资持续热度，国内公司和国际公司多形式的合作增多。随着国家基金的设立运行和各项政策的落实，地方政府热情高涨，近两年来北京、武汉、上海、四川等地相继设立集成电路地方基金。预计2017年地方对集成电路产业的投资热度将会持续，各地加快对生产线、产业园和公共服务平台等项目投资，并给以相关政策支持。受国际形势的限制，产业资本将转向国内企业的并购整合，并以平台企业为主打造上下游产业生态。同时由海外并购开始转向多形式的合作，如国际企业与国内企业成立合资公司，在国际巨头整合之后寻找优质产品线溢出的并购机会等。