封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。 

　　封装大致经过了如下发展进程： 

　　结构方面：TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP; 材料方面：金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料; 

　　引脚形状：长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点; 装配方式：通孔插装->表面组装->直接安装。 

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