预期智能手机、新汽车电子系统及物联网，将让半导体展现最强劲出货成长，估计今2017年出货成长最快的IC类别是……

 　　市场研究机构IC Insights的最新报告指出，全球半导体组件──包括IC与光电组件-传感器/致动器-分立组件(O-S-D)──年度总出货量预期在接下来五年将持续增加，到2018年将首度跨越1兆(trillion)颗的门坎。

　　2016年半导体组件出货量总计为8,688亿颗，下图显示，全球半导体组件年度出货量将从1978年的326亿颗，在2018年首度突破1兆颗的门坎，达到1兆26亿;显示在四十年间全球半导体出货量平均年成长率为8.9%，以及这个世界对各种半导体组件越来越依赖。

　　在这四十年间，半导体出货量成长表现最突出的是1984年，年度出货成长率达到34%;而衰退最多的一年则是经历网络产业泡沫化之后的2001年，年度出货量衰退19%。此外全球金融风暴也让2008与2009年的半导体出货量衰退，这也是唯一一次出现连续两年衰退;而2010年全球半导体出货量成长率达到史上第二高的25%。而尽管IC技术的演进，让很多功能都整合在一起，使得系统内的芯片数量减少，整体半导体出货量内的O-S-D组件出货仍占据很高比例，该数字在2016年达到72%;而IC出货量所占比例为28%。在1980年，O-S-D组件占据整体半导体组件出货量的比例为78%，IC出货量比例则为22%;三十二年前与今日的差距不大(参考下图)。

　　令人惊讶的是，几乎都是成熟产品的分立组件(包括晶体管、二极管、整流器与晶闸管)在2016年整体半导体组件出货量中占据的比例达到了44%;分立组件市场长期以来韧性十足，主要是因为几乎所有种类的电子系统中都会用到该类组件。

　　消费性电子与通讯领域仍然是分立组件的最大宗应用，但随着汽车的电子化程度越来越高，车用分立组件的出货量也大幅成长;分立组件被应用于电路保护、讯号调节、电源管理、高电流切换以及RF放大等功能，小讯号晶体管也仍然与相关IC在电路板设计中被采用，以修复故障以及调校系统性能。

　　在各种IC中，模拟芯片则是占据2016年最大IC出货比例的类别、达到52%，但在整体半导体组件出货中占据的比例仅15%;下图显示了2016年各种类别半导体组件的出货比例。

　　展望2017年，预期智能手机、新一代汽车电子系统，以及物联网(IoT)相关装置，将是让半导体组件展现最强劲出货成长率的应用;而估计年度出货成长最快的IC类别包括消费性特殊应用逻辑芯片、讯号转换芯片(模拟)，以及汽车特殊应用模拟组件，还有闪存。

　　在O-S-D组件部份，估计CCD/CMOS影像传感器、雷射收发器以及各类传感器(包括磁力计、加速度计、偏航与压力传感器等等)会是在2017年出货成长率表现最佳的组件类别。