国际半导体产业协会(S)公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。

　　SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。

　　SEMI指出，台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，去年以97.9亿美元市场规模，连续第7年成为全球最大半导体材料买主，年增率达3.9%。韩国与日本仍维持第2及第3的排名，大陆排名则提升至全球第4。大陆、台湾与日本为全球成长最快的市场，欧洲、其他地区与韩国的材料市场仅微幅成长，北美则呈现萎缩状态。

　　中国大陆去年采购金额攀高至65.3亿美元，年增7.3%，不仅是采购金额增加幅度最大的地区，并跃居第4大买家。

　　韩国去年采购金额71.1亿美元，为第2大买家;日本采购金额67.4亿美元，为第3大买家。

半导体材料分类一览表

　　在半导体材料中，大硅片的占比最高，达到 32%的水平，掩膜版、电子气体、CMP 材料、光刻胶合计占比近 80%，是影响半导体制造流程中最主要的材料。而占比最高的几大类都是海外寡头垄断。材料行业的发展限制很多在于专利壁垒，而国内正通过交叉授权专利、自主研发等方式解决国外垄断情况。

各晶圆材料占比情况

　　大陆半导体材料市场近年来受产业链增长拉动，半导体材料销售额保持较高增速，2006-2015 年保持平均14%的增长率。2015 年已经达到 61.2 亿美元的规模，且占有率有持续增长的趋势。预计随着全球半导体产业向大陆转移，日本、台湾等占有率将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。

2010-2015年全球半导体材料市场销售额(数据来源：公开资料整理)

2015 年全球各地区半导体材料市场占比(数据来源：公开资料整理)