其实手机供应链缺货涨价已经不再是新鲜事，尤其是进入2017年以后更严重。在过去一年里，先是面板缺货形势严峻，随后是处理器芯片和存储芯片，不过现如今芯片依然是处于缺货涨价状态。

　　在2017年芯头条写到文章最多是关于涨价缺货资讯较多，现如硅晶圆、NOR Flash、铜箔片也是同样严重。由于市场供不应求，代工费涨价。其实铜箔片也是类似于MLCC，多年不涨的MLCC，也是不例外的“跟风”，MLCC同样陷入缺货涨价榜单。根据业界人士表示MLCC市场受制造商向汽车调子市场转移，日商大厂退出。

△TDK中国区代理商统一价格调整

　　TDK最新MLCC价格调整的背景做以下说明

　　1)针对所有中国代理商上实施统一的MLCC价格策略

　　调整价格的主要原因之一是对中国的所以代理商实行统一定位，这种统一的定位政策已经在日本、美国、欧洲和东盟国家等地区实施，这一政策以为所有的代理商提供公平的商业环境。

　　2)通过价格的调整，确保适当的利益

　　TDK目前正在重组MLCC业务，这种业务重组需要采取多种措施，如：制造地点的整合、改善工艺流程来提高生产效益和质量，以及材料产品的报废和制造。这次措施需要一定的投资，TDK已经进行了一年多的时间。为了可以持续投资，我们必须调整价格来避免赤字，同时也是为了MLCC业务，在未来能够进一步发展。

　　调整后的价格将适用于2017年6月1日以后收到的订单。

　　去年开始，部分被动元件去年开始就一直缺货，交期普遍延长。MLCC是被动电子元器件中使用最为广泛、用途最广、使用量最大的电子元件。MLCC核心的原材料包括陶瓷粉体材料、内部电极材料(主要是镍内浆)以及外部电极材料(主要是铜浆)三部分。

　　目前，市场已经传出，MLCC还将涨价10%的消息。继R-CHIP涨价之后，MLCC产品很可能将会是下一个涨价产品类型，下游厂商应该提前做好库存准备。