根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第一季全球半导体硅晶圆出货面积达2,858百万平方英吋，再创季度出货历史新高。

　　同时，由于硅晶圆供不应求，第一季及第二季合约价分别调涨1成后，第三季及第四季合约价亦将逐季调涨1成以上，价格将一路涨到年底。

　　由于硅晶圆供应商已多年没有扩产，在需求持续成长情况下，今年以来硅晶圆供货吃紧，第一季及第二季议定的12吋硅晶圆合约价，均顺利调涨1成幅度，第三季及第四季合约价虽然仍在协商中，但包括晶圆代工厂及记忆体厂均已让步接受涨价，预期涨幅将逾一成，等于今年底硅晶圆合约价累计涨幅将达4～5成。法人点名台胜科(3532)、环球晶(6488)、崇越(5434)等硅晶圆供应商将直接受惠。

　　根据SEMI统计资料，今年第一季全球半导体硅晶圆出货总面积达2,858百万平方英吋，与去年第四季的2,764百万平方英吋相较，季增3.4%并且连续2季创下历史新高纪录，而与去年同期的2,538百万平方英吋相较，亦明显成长12.6%。SEMI SMG会长暨环球晶企业发展副总经理李崇伟表示，第一季全球半导体硅晶圆出货量打破传统淡季现象，市场需求持续成长，等于连续2季度的出货量创下新高纪录。

　　事实上，全球半导体硅晶圆出货总面积达10,738百万平方英吋，年成长率达3%，连续3年创出货量历史新高，今年因为各家半导体厂均有扩产动作，带动硅晶圆需求成长，业界乐观预估今年全球半导体硅晶圆出货总面积可望较去年成长近1成幅度，并再创历史新高。

　　由于半导体硅晶圆供货吃紧，今年出现睽违8年的涨价情况，第一季及第二季合约价平均涨幅均达10%，第三季因为进入传统旺季，在硅晶圆厂均无法完全满足客户需求情况下，合约价预期将大涨逾1成幅度，第四季合约价看来也会再涨逾1成，环球晶、台胜科、崇越等成为最大受惠者。而过去一向不评论市场情况的台积电、南亚科、世界先进等业者，也在日前法说会中指出硅晶圆涨价趋势。

　　包括环球晶、台胜科等国内硅晶圆厂，及国外硅晶圆厂如SUMCO、信越等，近期已开始与国内半导体厂进行硅晶圆第三季合约价议价。业者表示，今年全年供不应求已是在所难免，而且在预期大陆晶圆厂对硅晶圆庞大需求将在明年下半年浮现，且新建硅晶棒铸造炉至少要一年半以上时间的情况下，硅晶圆合约价今年逐季调涨已是业界共识。