5月24日，三星电子向客户承诺，将领先台积电推出最新制程技术，想跟台积电抢订单，而在第4季将有新晶圆厂投产。英特尔也在3月表示将重新致力于客制晶圆代工也。台积电、三星和英特尔正在积极争夺苹果、高通等公司的芯片代工订单。

　　5月24日，据韩媒首尔经济报导，SK海力士表示，准备晶圆代工事业及相关资产全部转让予SK海力士系统IC，让渡日期为2017年6月30日，移转定价为1，716亿韩元(约1.54亿美元)。SK海力士系统IC为SK海力士新成立的100%持股子公司。SK海力士(SK Hynix)正式分割非存储器的半导体事业，将晶圆代工事业部成立为独立的子公司，名为SK海力士系统IC。

　　根据彭博(Bloomberg)报导，三星晶圆代工业务营销主管Kelvin Low表示，成立独立公司，可减轻与三星竞争的潜在客户的疑虑。

　　晶圆代工大战已经正式打响，我们来看看去年市场的情况。

　　国际研究暨顾问机构Gartner近日公布最终统计结果显示，2015年全球半导体代工市场仅成长4.4%，为488亿美元，结束了连续三年的两位数成长趋势;在主要晶圆代工业者当中，台积电(TSMC)2015年成长5.5%，主要是因为20奈米平面电晶体结构制程与16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程推出后相当成功，满足了应用程式处理器与基频数据机晶片方面的需求(见表一)。格罗方德(Globalfoundries)以9.6%市占率位居第二。联电则以45亿美元营收拿下第三名，市占率为9.3%。

　　CInsights近日发布最新一版的2016McCleanReport研究报告，公布了2015年全球晶圆代工厂(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务)排行榜。

　　到目前为止，台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元;而台积电的2015年业绩是排名第二的GlobalFoundries之五倍(就算后者的业绩在2015下半年加计了IBM的晶片制造业务)，是排名第五的中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)之十二倍。

　　三星的雄心也是不小。

　　根据彭博(Bloomberg)报导，三星晶圆代工业务营销主管Kelvin Low表示，成立独立公司，可减轻与三星竞争的潜在客户的疑虑。

　　Low指出，三星认为，为体现公司认真经营晶圆代工的承诺，最好是成立独立公司，以避免跟客户的利益冲突。

　　三星的承诺凸显出其芯片业务的重要性，和晶圆代工需求的成长。目前全球越来越少晶圆厂有能力动辄投资数十亿美元建新厂及研发先进制程。而台积电为苹果(Apple)等公司代工芯片，过去5年营收都取得两位数成长。

　　三星从未公布其晶圆厂的详细营收。据彭博推估，三星第1季晶圆代工和为自家生产的芯片营收为3.54兆韩元(31.4亿美元)，年增10%，但不到台积电第1季营收75.3亿美元的一半。

　　三星目前最先进的制程为10奈米制程。三星表示，其10奈米制程领先全球投入量产;但台积电亦表示，10奈米制程已放量投片，2017年下半产量将快速成长。

　　三星表示，将在2017年稍晚推出8奈米制程，2018年推7奈米制程。而其7奈米制程将首度采用极紫外光微影技术(extreme ultravioletlithography;EUVL)技术。三星指出，采用EUVL技术可减少反覆的光罩曝光与去除重叠区的步骤，而能降低成本、让芯片效能更好。4奈米制程则计划在2020年推出。

　　芯片代工市场2017年随着物联网、智能手机、可穿戴市场还会有不错的增长，三星、SK海力士显然希望争夺更大的市场份额，到底市场是否为这些韩国厂商创造机会，我们要拭目以待。