晶圆是制造芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

代工厂下半年营运概况

　　半导体生产链下半年进入传统旺季，8吋晶圆代工产能全面吃紧! 、第三季8吋晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。

　　半导体业界对于8吋晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识，且在急单效应下，下半年晶圆平均销售价格(ASP)有机会止跌回升。

　　由于下半年8吋晶圆代工产能供不应求，且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下，IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。 为抢到足够产能因应下半年强劲需求，IC设计厂不仅答应晶圆代工厂取消下半年例行折价，还愿意以加价急单方式争取产能。 由此来看，下半年8吋晶圆平均销售价格有机会止跌回升，也预期产能将一路满载到年底。

　　台积电对第三季整体营收展望虽然略低于市场预期的季增2成，但台积电表示，8吋晶圆代工第三季产能几乎满载，只是面对客户要求，台积电并不会扩充8吋晶圆代工产能，一来是买不到设备扩产、二来是预期8吋产品线将逐步转向12吋晶圆厂投片。

　　联电第三季8吋晶圆代工接单同样满载。 事实上，联电上半年已对IC设计客户预告，下半年8吋晶圆代工会出现产能吃紧情况，希望客户可以早点下单。 至于IC设计业者也透露，台湾及大陆两地的8吋晶圆代工产能利用率在第二季已经不低，第三季则是大满，下半年供不应求，除了消费性IC及电源管理IC下单积极，指纹辨识IC投片亦大幅增加。 业者指出，由于晶圆代工厂这几年几乎没有扩充8吋产能，下半年供不应求情况将难以纾解。 

　　以8吋晶圆代工厂世界先进而言，第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驱动IC投片量均较上季明显回升，电源管理IC则受惠于国际IDM大厂扩大委外，加上新跨足的指纹辨识IC代工订单快速涌入，吃掉了不少产能，法人看好世界先进下半年营收表现。