炎炎夏季，连人已经热到重影，那仓库里面的元器件会被热化吗?

  　　元器件到底会不会被热化，咱们还得从元器件存储条件说起——《元器件失效分析》中谈到了元器件失效与环境温度有极大的关系。

　　构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感，所以温度变化是元器件失效的重要因素。

　　元器件对环境的一般要求

　　环境温度+5℃~+40℃

　　相对湿度50%~80%。相对湿度小于60%时，对特殊器件存储、操作区需建立放静电安全工作区。

　　保持在常温、无酸、无碱和和其他腐蚀性气体的条件。杜绝阳光直接照射及雨水浸泡，防止重物挤压变形。

　　元器件对环境的特殊要求

　　湿敏器件(MSD)的存储要求：

　　仓库储存湿敏器件应该保证湿敏包装袋密封完好。

　　湿敏包装袋完好的情况下库存有效期限为12个月(从产品包装之日起，包装日期一般会在包装袋上体现)。

　　存储条件：温度<30℃，湿度<80%RH。(针对不同湿度等级的器件，以厂商标签上的要求为准。)

　　如果在23±5℃时，袋里的温度显示卡显示湿度>10%，器件贴片前须在70±5℃的烤箱里烘烤12小时。(注意：针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准)

　　湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级在有效的时间、特定的环境下使用：

　　静电敏感器件的存储要求：按照GJB 1649的规定，采取静电放电防护措施。

　　对磁场敏感但本身无磁屏蔽的元件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

　　非密封片状元器件应存放在充有惰性气体的密封容器内，或存放在采取有效防氧化措施(如加吸湿剂、防氧化剂等)的密封容器内;

　　微电机等机电元件的油封及单元包装应保持完整。

　　元器件有效贮存期

　　元器件的有效贮存期即为从贮存起始日志至预定装机日期之间的时间为元器件贮存期。

　　而元器件的有效贮存期与元器件的材料、结构和贮存环境有关，基本的有效贮存期我们可以按照如下的几个条件确定：(排序分先后)

　　1. 你可以按照元器件上打印的生产日期(或星期)代码(号)，凡仅有年月而无日期的均按该月15日计算(如果星期代号，则按星期四的日期计算);

　　2. 按产品合格证上的包装日期提前一个月计算;

　　3. 按元器件到货日期提前两个月计算;

　　以下几个表格中归类了大致的元器件类别及相应的有效贮存期：

　　Ⅰ：温度范围10℃~25℃，相对湿度≤70%

　　Ⅱ：温度范围﹣5℃~30℃，相对湿度≤75%

　　Ⅲ：温度范围﹣10℃~40℃，相对湿度≤85%

　　元器件超过有效贮存期后就不能再使用了吗?

　　从上面的几个条件可以看出，元器件的贮存期限一般都在2~3年。那么，一旦元器件超过有效贮存期就只能报废了吗?

　　当然不是啦!当元器件超过有效贮存期后，公司有需要投入生产时，还可以进行超期复验。只要是复验合格的产品，便可再次投产。所以，元器件的贮存，是非常重要哒。