SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击。

　　一、IC类零件

　　IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等，这些零件类型因其PIN (零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。

　　1、基本IC类型

　　(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).

　　(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲(J型引脚)。

　　(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。

　　(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

　　(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

　　(6)、CSP(CHIP SCALPACKAGE)：零件尺寸包装。

　　2、IC称谓

　　在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN等等。

　　二、二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，

　　小电流型(如1N4148)封装为1206;

　　大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5

　　贴片二极管有关的封装信息如下：SMA / SMB / SMC / MELF / MINI-MELF / DFS / MINI-DFS /SKY / SF / HER/ FR / STD / TVS / SWITCH / ZEMER / DIACES

　　标准封装：

　　SMA <---------------->2010

　　SMB <---------------->2114

　　SMC <---------------->3220

　　SOD123 <---------------->1206

　　SOD323 <---------------->0805

　　SOD523 <---------------->0603

　　还有四种封装名称：

　　DO-214AA

　　DO-214AB

　　DO-214AC

　　DO-213AB<-------------->MELF

　　三、电容：可分为无极性和有极性两类，

　　无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603;

　　极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：

　　类型 封装形式耐压

　　A 3216 10V

　　B 3528 16V

　　C 6032 25V

　　D 7343 35V

　　拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。

　　四、电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。

　　注：

　　A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H

　　1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同

　　0805具体尺寸：2.0 X1.25 X 0.5

　　1206具体尺寸：3.0 X 1.50X 0.5