(Intel)晶圆代工将重点支持大陆手机IC设计业者，继英特尔与展讯双方2017年稍早宣布合作英特尔的14纳米制程之后，英特尔技术与制造事业部副总裁、晶圆代工总经理Zane Ball 15日在深圳也展现了下一步将提供10纳米、7纳米晶圆代工制程平台。英特尔此举，最大的影响将是分食台积电客户。同时，台积电巩固大陆客户的订单，南京新建12吋厂也亟需加紧上马。

　　今年MWC上海英特尔携手展讯推出首款移动芯片平台，时隔约半年双方再一次深度合作推出SC9853I，采用其14纳米低功耗制程，助展讯迈进主流的中阶手机市场。

　　Zane Ball说，半年后再度与展讯宣示合作，双方都投入很多研发与人力，在英特尔CPU架构下、能够协助需要大量的手机芯片商，抢进Android手机市场，是技术与量产的完美结合，他更不讳言，对于英特尔晶圆代工事业来说，大陆的市场与客户非常重要。同时，他也是专程赴展讯邀约为年度大会站台。

　　值得注意的是，双方除了在14纳米制程平台上合作，在Zane Ball的制程蓝图上还包括了下一阶段10纳米、7纳米，英特尔将提供晶圆代工平台提供主流与高阶手机市场的解决方案包括10纳米GP、与HP Mobile制程平台。

　　英特尔战略合作规划总监姜波则表示，目前英特尔晶圆代工在大陆有非常多工程师与客户协同合作，以展讯项目为例，一天之内就启动了Android UI、双方仅花了5天就让芯片打通了国际电话。未来还有22纳米FFL、以及接下来的10纳米制程，同时也将不局限于移动手机芯片产品。

　　除了大陆大客户与持股20%的展讯，英特尔的晶圆代工客户还包括先前盛传的乐金(LG)，不过受到传出乐金可能放弃智能手机AP计划，也使得英特尔的代工规划，丧失一大客户。也让英特尔更为重视和珍惜与展讯的晶圆代工伙伴关系。

　　据了解，预期英特尔产能也在提升中，下一阶段投入10纳米制程生产，部分厂房老旧节点制程(node production)则在逐渐缩减。其位于美国新墨西哥州(New Mexico)的Fab 11X及亚利桑那州(Arizona)的Fab 32晶圆代工厂房，将持续缩减旧式节点制程产能。

　　位在美国奥勒冈州(Oregon)、亚利桑那州以及欧洲爱尔兰的3座高产能产线，英特尔则持续提高这3座厂房14纳米制程产品结构的产能，而位在以色列的Fab 28厂房则计划进入10纳米制程生产阶段。

　　另一个值得关注的面向，则是展讯订单被英特尔分食的，其南京江北新区新厂，预计最快2018年要投入生产，其制程锁定16纳米，对于台积电来说，能够就近服务大陆客户的生产需求更为迫切。未来台积电在南京的布局，很可能也有机会重新赢得展讯的青睐，扮演巩固大陆IC设计客户的要角。