从2016年晶圆制造材料分类占比可看出，硅片占比最大为30%。伴随下游智能终端对芯片性能不断增高的要求，硅片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流硅片尺寸主要集中在300mm和200mm，出货占比分别达70%和20%。

　　台积电/三星/联电早就把订单签好

　　据国际半导体产业协会公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸，创下连续5个季度出货量最高的历史纪录。

　　据报道，韩国科技与半导体大厂三星，日前已经与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签订2至3年的长期供应合约，双方约定，环球晶圆每年固定供应三星一定的硅晶圆数量，但是价格却是依当时的市价或双方协商来决定。这对于环球晶圆来说，大有获益，即使未来晶圆市场状况不佳，他们也不会因缺少客户，而导致晶圆滞销。

　　实际上，环球晶圆作为国内最大的硅晶圆制造商，自于2016年底收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdison半导体之后，其产能一跃跻身为全球第三大半导体硅晶圆厂，仅次于日本的信越与SUMCO，市占率约17%。

　　据消息透漏，近期胜高SUMCO因应长约客户需求，将进行Brownfield扩产动作，预计2019上半年投产，以应对目前的市场需求。此外，胜高也与台积电商议确定四年的供应长约，约定涨幅不会超过40%，凸显面临硅晶圆供不应求的情况。

　　随着近年硅晶圆的发展，近期业界传出，硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签订三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，由此可见，未来几年晶圆代工价格战火将演变的越发激烈。

　　业者预估，受益于涨价影响，预期硅晶圆缺货情况将会延续到明年，甚至到2019年。三家龙头厂商各有动作，也代表着未来几年硅晶圆缺口将持续扩大，因此提前备战，进一步甩开竞争对手的追赶。

　　台湾硅晶圆厂卡位大陆半导体供应链

　　中国大陆积极建立自主硅晶圆供应链，包括上海新昇半导体决定在未来四年达到月产60万片12寸硅晶圆规模，台厂环球晶、合晶等也积极卡位，迎接大陆市场商机。

　　新昇半导体是中国大陆首座12寸硅晶圆厂，由前中芯国际创办人张汝京网罗美、中、台、日、南韩及欧洲技术团队创设，虽然张汝京在今年6月辞去新昇半导体总经理职务，但仍担任董事。

　　新昇半导体成立于2014年6月，座落于临港重装备区内，占地150亩，总投资约人民币68亿元，一期总投资约人民币23亿元。主力产品12寸硅晶圆目前已进入第一期量产，虽然初期良率仍低，却担负中国大陆建立自主供应链，要解决12寸晶圆长期依赖进口局面，建立关键材料自主供应。

　　环球晶圆也决定与日本上市的精密设备公司Ferrotec合作，由环球晶圆提供技术支持、质量系统建立与产出的全部8寸晶圆的销售，Ferrotec负责制造与生产管理，在中国大陆生产8寸半导体硅晶圆，卡位大陆半导体商机。

　　合晶预定明年启动12寸硅晶圆建厂计划，2019年正式投产，月产能也达20万片。总经理陈春霖引用数据，说明中国大陆积极建立自主供应链的原因。他说，中国大陆半导体相关产品去年进口金额高达2,500亿美元，但自制率仍低，其中8寸硅晶圆自给率仅15%，85%仰赖进口，12寸硅晶圆进口比重更高达99%，而且几乎都掌握在日商手中。

　　陈春霖表示，中国大陆快速发展半导体产业，建立自主供应是既定政策方针，合晶目前是全球第六大半导体硅晶圆、全球第三大低阻重掺硅晶圆供货商，必须掌握大陆快速发展机会。

　　合晶选择先切入最拿手且客户最迫切需求的8寸硅晶圆，在郑州设厂;另外也决定跨足12寸供应行列。