资策会预估，2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元，较2016年小幅成长1%，不如全球表现。 预估2017年全球半导体市场规模将较2016年成长9.8%，达3,721亿美元;2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。 全球市场的成长关键，除了3C终端产品需求回稳，带动内存价格上扬之外，车用电子及工业用半导体需求成长也是重要关键。 台湾半导体产业要跟上全球趋势，就必须积极拓展物联网相关新兴产品。

　　资策会产业情报研究所产业顾问周士雄指出，全球半导体市场成长率预估在2017年可以达到9.8%，比起资策会MIC在6月时所发布的7.2%明显上升。 调高成长率预估的原因除了内存价格维持高档外，半导体在车联网、工业联网等物联网新兴应用领域皆有成长，也是主因之一。

　　由于IC设计产业受到中国大陆通讯处理器激烈竞争，2017年产值料较2016年下滑5.8%。 不过在晶圆代工方面，台湾业者在先进制程仍持有领先优势，维持稳定成长;预估2017年全年产值为新台币1兆1,920亿元，年成长率达3.2%。 IC封测产业方面，内存客户订单带动台湾封测产业维持稳定成长，再加上其他3C终端产品市场需求趋稳，以及车用、工业用等产品持续成长，估计2017年台湾IC封测产业产值将较2016年成长5.9%。

　　目前全球半导体市场中，物联网新兴应用产品的占比已超过20%，但台湾的IC设计产业依然是以通讯相关IC、多媒体IC为主，物联网新兴应用产品仅占6%。 周士雄认为，通讯、多媒体IC同时也是中国近年急起直追的重点产品，若未来台湾无法将产品类型转向物联网相关的传感器、微机电(MEMS)组件发展，在未来可能会遭遇到更艰难的挑战。