高通(Qualcomm)新一代电源管理芯片PMIC 5即将问世，由于新规格改采BCD(Bipolar CMOS DMOS)制程生产，业界传出台积电凭藉先进制程技术优势，可望拿下至少70~80%的PMIC 5芯片订单，高通每年潜在的电源管理芯片订单数量高达百万片，未来台积电可望拿下最大供应商的主导地位。

　　目前高通主流电源管理芯片PMIC 4由中芯国际负责生产，中芯8吋晶圆厂除了主力产品指纹识别芯片以外，另一重要产品便是电源管理芯片，且制程技术从0.18微米微缩至0.153微米，中芯一度要帮高通开发65纳米制程的电源管理芯片，但后来考量成本效益等因素而作罢。

　　高通电源管理芯片产品线早期系与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)合作开发，后来特许被GlobalFoundries买下，高通遂转移到GlobalFoundries生产，但中芯借由犀利的价格策略，逐渐取代GlobalFoundries成为高通在电源管理芯片的主要供应商。

　　半导体业者透露，高通新一代电源管理芯片PMIC 5即将问世，由于改为BCD制程，台积电凭藉先进制程技术优势，可望拿下高通新一代PMIC 5订单约70~80%数量，并牵动高通电源管理芯片代工厂大洗牌。

　　业界推估高通各种用途电源管理芯片的年需求量高达百万片，2017年将从PMIC 4规格转到PMIC 5，预计PMIC 5在2017年底开始小量生产，真正大量出货会落在2018年，未来PMIC 5将逐渐成为高通电源管理芯片主流，而台积电将以技术实力成为该产品线的主力供应商。

　　半导体业者指出，高通其实有意采取分散供应商策略，希望找3家晶圆代工厂分食订单，但台积电打算以先进制程技术优势全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片绝大多数的订单，未来就要看竞争对手的制程技术能否赶得上脚步。

　　近期高通与台积电持续紧密合作，业界传出在最先进的7纳米制程技术上，台积电因为技术开发领先三星电子(Samsung Electronics)，可望拿回高通7纳米制程AP订单，加上电源管理芯片进入新一代规格后，台积电将成为高通的主力供应商，未来高通与台积电在各大产品线可望全面强化合作。

　　近来8吋晶圆厂产能持续大爆满，包括电源管理芯片、指纹识别芯片等需求功不可没，尤其是指纹识别芯片尺寸大，且终端需求大爆发，不仅高端智能手机导入指纹识别功能，更逐渐朝中、低阶手机市场渗透，消耗大量的8吋晶圆厂产能。

　　不过，原本采用8吋晶圆厂生产的面板驱动芯片，部分需求转移至整合触控和驱动芯片(TDDI)，由于TDDI多数在12吋晶圆厂生产，因此，在产品产能相互转移下，2018年台积电将有更多8吋厂产能来生产高通PMIC 5芯片。