12吋硅晶圆供给吃紧恐非一朝一夕之事，由于3D NAND、晶圆代工和大陆半导体供应链持续扩增新产能，各方人马抢狂硅晶圆，估计全年12吋硅晶圆涨幅高达50%，但最缺的时间点恐怕是2018、2019年，未来两年，各方新厂要能顺利投产，关键是抢的到硅晶圆，抢不到，12吋厂就算盖好也无用武之地。

　　上游硅晶圆厂即使笃定未来两年供给缺口仍是持续扩大，但也无大举扩产的意愿，只有少数大厂为了增加先进制程的硅晶圆片，而增加投资来购买去产能瓶颈的机台。

　　为什么笃定大缺货仍不愿意大举扩产?半导体硅晶圆台胜科点出关键，2006~2007年有一波扩产潮，但之后整个硅晶圆产业陷入供过于求，硅晶圆产业整整沉寂长达10年，因此，即使知道未来供需缺口很大，要重启扩产是一件大事，我们不会轻易下此决定。

　　整个半导体产业包括3D NAND大厂、晶圆代工大厂、大陆半导体供应链持续盖新的12吋厂、转进先进制程，对于硅晶圆需求大幅攀升，几乎是三方人马都在抢硅晶圆产能，整个产业缺口十分可观，且非一朝一夕的现象，恐怕演变成长期吃紧的现象。

　　根据业界估计，从2017年初到年底，12吋硅晶圆涨价幅度至少50%，但真正12吋硅晶圆真正的涨价潮，会是落在2018、2019年，意即，今年只是这波缺货潮的序幕而已，真正的好戏还在后面。

　　根据日本硅晶圆大厂SUMCO统计，2017年12吋硅晶圆每月出货量约550万片，预计到2020年下半，市场每月对于12吋硅晶圆需求量约640万~750万片，包含NAND Flash、DRAM和逻辑等产品线。2017~2022年市场需求年复合成长率为4.3~5.4%。

　　在8吋硅晶圆方面，台胜科是认为，今年第4季即将进入涨价期，受惠许多汽车、工业领域应用对于8吋晶圆产能需求十分急促，加上面板驱动IC、指纹辨识IC、电源管理IC、感测器晶片等四大应用的需求旺盛加持。

　　台胜科强调，目前台胜科8吋硅晶圆月产能约32万片，而12吋硅晶圆的月产能约28 万片，受惠涨价效应，获利结构已经大幅改善，但目前没有扩产打算，会于扩产政策，会十分审慎拿捏。