半导体第4季多进入淡季，不过部分厂商营运将相对有表现，其中以出货苹果产品为大宗，晶圆代工台积电第4季营收就可望持续成长，季增率有机会接近1成，封测厂日月光也因旗下环电出货苹果WIFI模组，第4季受惠产品出货，营收表现也可期。

　　台积电董事长张忠谋日前宣布退休，对于今年表现，预期全年营收以美元计算，仍可有近1成成长幅度。台积电前3季累计营收达新台币6998.8亿元，年增2.07%，反映了上半年新台币猛烈升值的影响。台积电第4季主要仍以苹果手机芯片为主要动能，支撑营运表现，另外部份成长来源是绘图芯片与高速运算相关。

　　另一间苹果概念日月光，则由旗下环电接单苹果WIFI模组产品，封测事业以非苹芯片居多，日月光下半年主要动能来自苹果，第3季营收达新台币697.58亿元，较第2季成长5.7%，符合原先预期，市场看好第4季营收将再增加。

　　非苹手机由于终端品牌厂计划明年上半年才会推出新品，第4季表现相对有压，手机芯片联发科则有新芯片P23出货支撑，且客户导入情形顺利，营收表现有撑，不过非手机芯片产品如电视芯片等则进入淡季，加上部分订单提前至9月拉货，推升第3季营收结果达阵法说高标，法人因此预期第4季营收仍可成长，但幅度有限。

　　另外，存储器与FLASH市况热，第4季FLASH需求看俏，控制芯片厂群联积极要货，营运表现也可期，短期市场由于竞争导致产品价格有压，但具低价库存及能取得足够货源等优势，第4季获利表现可期。

　　硅晶圆的部分，则受惠涨价效应，包含8、12寸涨价趋势已看到明年首季，客户持续拉货，相关厂商包含台胜科、环球晶等，营运动能也可以期待。