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2015年中国集成电路产业可谓大事不断。在全球，集成电路产业已经进入深度调整与转折期，大规模的并购案不断发生，强强联合成为新常态；在中国，《中国制造2025》、“互联网+”行动指导意见以及“国家大数据战略”相继组织实施，为中国产业发展提供了前所未有的机遇；在行...
中国一年半来政策和银弹齐发，由国家资本领军，计画性挹注企业海外并购，以迅速扩张红色晶片业版图，打造出具“世界级”水准的半导体产业；美国顾问公司麦肯锡（McKinsey）估计，中国政府预期产业界取得国有企业等各界投资总额，最高达一千五百亿美元。
由于激光具有方向性好、亮度高、单色性好等特点而得到广泛应用。基于不同物理特性的各类激光技术已经广泛应用于各个领域。作为现代前沿科技的基础性技术，激光技术升级和应用拓展类企业值得关注。
医疗可穿戴设备应用方案被安森美半导体设计出来，医疗领域内安森美半导体以高性能矽方案帮助医疗技术开发者解决他们独特的设计挑战。
智慧行动装置引领IC封装布局新策略，3D开发成为未来趋势，使用者需求引领物联网时代来临。
功率半导体市场需求前景看好，功率半导体能有效提升功率产生、运输、转换的效率，可应用于各式装置中，从厨房微波炉到大型风力发电机都可派上用场，用于转换电能及控制电子装置、机器和系统。
当前，汽车行业采用电子技术的势头正方兴未艾。许多关于集成电路(IC)产业未来发展前景的分析报告与预测都指出，汽车行业的IC用量增速将超过其它相关应用领域。
智能硬件的成功之道，挡不住的虚拟现实：智能硬件，VR 是下一个生产工具，基础性的计算机技术，不是产品。智能硬件成功制造核心原因在于社交，人与人之间的连接。智能硬件市场小而美更适合国内公司。
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